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教育训练 导线架相关术语及各部位之简介 . 导线架相关术语 定位孔 外引脚 内引脚 PAD 定位孔 TieBar 边条 挡墙 打弯 小PAD 导线架各部位名称 PAD[晶片座] 功能：用以承载【晶片】之平台，利用焊锡将晶片固定于其上。 要求重点：平面度、洁净度。 制程影响：焊锡扩散性。 导线架各部位名称 散热片 功用：帮助将晶片所产生的热传导出去。 要求重点：平面度、微凹面。 制程影响：封装品质（漏胶）。 导线架各部位名称 内引脚外引脚 功能：传递晶片←→电路板间的电器讯号。 要求重点：脚宽、脚间隙、脚间距、内外引脚中心度 、脚平面度。 制程影响：封装品质（打线、压线、溢胶） 导线架各部位名称 内引脚 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易固著力 导线架各部位名称 小PAD （小拍子，T-Post） 功能：提供导线（金线铝线、搭接跳线）焊接平台，用以将晶片功能导引至各脚位。 要求重点：平面度、洁净度 制程影响：打线难易固著力 导线架各部位名称 V-防水沟 U-防水沟 功能：用以阻隔水汽进入。 要求重点：深度、位置度。 制程影响：封装品质（水汽隔绝、咬胶效果）。 导线架各部位名称 咬胶（Mold-lock） 功能：用以增加胶体咬合强度，避免胶体剥离。 要求重点：深度、形状。 制程影响：封装品质（咬胶效果） 导线架各部位名称 PAD支架和胶体挡墙 功能：OAD支架---用以支撑PAD并提供PAD高度变化。 要求重点：挡墙位置，支架形状。 制程影响：封装品质（漏胶）。 PAD支架 胶体挡墙 导线架各部位名称 凸点（Dample) 功能：支撑晶片、增加锡扩散能力，帮助晶片搭接。 要求重点：高度、面积、位置。 制程影响：封装品质（晶片平坦度、搭接品质）。 导线架各部位名称 成型（Down-Set) [D/S] 功能：将PAD平面往上或下移动，提供晶片和打线相配合所需高之度。 要求重点：深度、倾斜（平坦）度 制程影响：封装品质（焊晶片、溢胶）。 冲切交错（接头） 功能：形成原因：因冲切道口交错组合而成产生之尺寸偏移形状 要求重点：需位于不影响封装制程位置 制程影响： 模具结构（冲切顺序） 导线架缺陷名称 模錕 （mo gun） 形成原因：刃口重切实，材料受冲头和模仁刃口压力而形成之自然塑性变形。 要求重点：散热片边缘处之模錕不可过大 制程影响：封装品质溢胶 散热片模錕 导致产品封装时溢胶 导线架缺陷名称 导线架缺陷名称 压印 功能：提供打线足够之平坦面积或Mold-lock之咬胶深度。 要求重点：深度，面积。 制程影响：封装品质（打线品质、胶体咬合力）。 毛边、毛刺 形成原因：刃口冲切时，材料最后因撕裂断开而形成之不规则锯齿边，又分为垂直毛刺和水平毛刺。 要求重点：产品毛刺顶端不可超过产品该尺寸公差 制程影响：影响外观 垂 直 毛 刺 水 平 毛 刺 导线架缺陷名称 纵变 形成原因：材料整平条件设定不佳，冲切产生内应力 要求重点：依客户及产品不同要求控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位） 导线架缺陷名称 横变形 形成原因：冲切产生内应力 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位） 导线架缺陷名称 扭曲 形成原因：冲切产生内应力 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位） 导线架缺陷名称 弧形（弯刀、蛇形） 要求重点：依客户和产品类别控管 制程影响：后制程顺畅（卡槽）、封装品质（打线、对位） 导线架缺陷名称 倾斜 形成原因：PAD成型（打弯）条件不良 要求重点：依产品类别和客户要求控管 制程影响：封装品质（晶片防止、扩散、打线、搭接） 导线架缺陷名称 共平面度不良（高低脚） 形成原因：PAD间因冲切和压型等因素而导致非一致平面高度。 要求重点：一般要求0.05mm Max，部分产品加严。 制程影响：封装品质（晶片防止、打线、搭接） 导线架缺陷名称 引脚倾斜 形成原因：脚架因冲切和压型等因素而导致非一致平面高度。 制程影响：封装品质（晶片防止、打线、搭接） 导线架缺陷名称 材料间隙 形成原因：脚与脚之间的间隙大小 要求重点：按照公差控管 制程影响：封装品质（打线、搭接、短路） 导线架缺陷名称 内外引脚中心偏移 说 明：内引脚和外引脚之脚中心偏心差。 制程影响：封装品质（压线、粉屑、元件焊接偏位 导线架缺陷名称