电解铜箔工艺中过滤技术的应用.pdf

电解铜箔工艺中过滤技术的应用 张长宝 孙猛 雷永刚 3M 中国有限公司 （200233 ） [摘 要] 作为电解铜箔工艺流程中的关键质量控制点，精密过滤器的性能直接影响到铜箔的产品合格 率。本文根据现场和实验室过滤滤袋的性能对比，为电解铜箔工艺选择提供的过滤产品和系统的过滤解决 方案。 [关键词] 电解铜箔 过滤滤袋 过滤性能 解决方案 Key word: electrodeposited copper foil, Filter bag, Filter Performance, Filtration Solution The Application of Filtration Technology in Electrodeposited Copper Foil Manufacturing Zhang Changbao Sun Meng Lei Yonggang (3M China Ltd，Shanghai 200233，) As one of key quality control points in the electrodeposited copper coil manufacturing, filtration system is vital important for the product qualified rate of copper foil. The article will introduce field and lab filtration performance comparison of filter bags. Based on the test result and filtration experience, the proper filter bags are proposed and the total filtration solution to the electrodeposited copper coil manufacturing is provided. 前言前言 前言前言 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的基础材料之一。随着电子产业的高 速发展，产业链对电解铜箔的需求以及质量要求正在逐步提高。铜箔生产厂家在应对市场需 求，提高产量的同时，逐渐意识到工艺过程控制对提高合格率、降低生产成本的重要性,在 生产过程中加强了各个工序的质量控制。电解铜箔生产工艺中涉及到大量的液体，液体的净 化作为工艺过程的控制指标之一，其净化处理效果就颇为关键，而精密过滤器作为液体净化 的最后一道质量把关工序，就显得尤为重要，其过滤性能直接影响到铜箔的产品合格率。 [1,2][1,2] 1 精密过滤器1 精密过滤器与液体与液体净化处理净化处理[1,2][1,2] 1 1 精密过滤器精密过滤器与液体与液体净净化处理化处理 图一为电解铜箔生产工艺流程图，可以看出，生产工艺流程中用到大量的精密过滤器 除去流体中的杂质。比如，生箔过程是铜箔生产中最为关键的环节之一，生产工艺要求硫酸 铜溶液纯净无杂质、成分均匀稳定，但是部分杂质还是会通过原料比如原料铜、水、酸引入 而在溶液中生成悬浮颗粒杂质和有机杂质。悬浮颗粒杂质会在在基箔电沉积过程中夹杂于组 织内或吸附于铜箔表面，造成箔面粗糙、针孔、渗透点等质量缺陷。一般采用多级过滤方式 将固体颗粒杂质由大到小逐级过滤，过滤精度最高可以达到0.5μm以内。随着过滤级数的增 加和过滤精度的提高溶液净化效果也相应提高，铜箔组织的致密性和表面微观结构的细致性 都明显优化，表现为延伸率、抗拉强度等指标的提高。可以说，高度净化的液体是生产高品 质铜箔前提条件之一。 铜箔电解工艺有机杂质主要是指溶液中的胶质、油脂和设备润滑油等，和其他固体颗粒 杂质不同，电解过程对有机物杂质更加敏感，例如一小滴润滑油，可能造成电解系统8～12 小时的废品。由于有机污染物来源复杂，不仅有原料本身带入