电路板电镀锡铅合金的工艺研究.pdf

维普资讯 第40卷 第4期 材 料 保 护 Vo1．40 No．4 2007年4月 M aterialsProtection Apr．2007 三 一 电路板 电镀锡铅合金的工艺研究 陈双扣 ，郭莉萍 ，朱建芳 (1．重庆科技学院化学系，四川 重庆 400050；2．重庆大学化学化工学院，四川 重庆 400044) [摘 要] 针对电路板电镀 sn—Pb抗蚀层过程 中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问 题，采用添加阴极振荡器的方法进行电镀，并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明，通过添 加振荡器，可使均镀能力提高10％左右，明显改善了镀层质量。 [关键词] 电镀；印制电路板；Sn—Pb合金；均镀能力 [中图分类号]TQ153．2 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2007)04—0025—03 0 前 言 镀层的厚度是产品生产过程中严格要求的指标， 在电路板电镀生产的过程中，电镀时间一定，通过改变 Sn—Pb合金电镀工艺是印制电路板 (PCB)生产过 电流密度的大小来控制镀层的厚度。依据法拉第电解 程中的必要流程。过去在PCB工业中常采用氟硼酸盐 第二定律 并加以简化处理后得到镀层厚度 的计算 体系 ¨J，这种镀液虽然具有镀层稳定、沉积速度快、 公式为： 阳极和阴极效率高及镀层致密等优点，但存在含氟废 =0．5217XtXD (1) 水处理困难、易造成环境污染等问题，因此人们一直致 式中 t—— 电镀时间，min 力于可替代氟硼酸盐镀液的研究，其中以烷基磺酸盐 电流密度，A／dm 或烷醇基磺酸盐Sn、Pb和Sn—Pb合金镀液的研究较为 — — 镀层厚度，m 成功 。 由于本试验中电镀厚度约为 10．0 m时，镀层有 通过控制 甲烷磺酸盐镀液的组成和阳极成分，可 较好的抗蚀作用，而电镀时间控制在 10min，所以由式 以得到Pb含量约37％左右的镀层。由于sn—Pb合金 (1)可知电流密度应控制在2．0A／dm左右(假设电流 比单金属的结晶细，孔隙率低，抗蚀性更佳，故烷基磺 效率为 100％)。 酸盐体系电镀出来的合金镀层常作为电路板图形电镀 中的抗腐蚀层，可以耐碱性氯化铜腐蚀液体系 的腐 1．2 工艺流程 蚀，在PCB的生产过程中起着非常重要的作用。但在 甲烷 磺 酸 盐 电镀 液 主要 是 由 甲烷 磺 酸 电镀过程中，若工艺控制不好，将导致合金镀层的厚度 (CH，SO，H)、甲烷磺酸锡[Sn(CH，SO，)：]、甲烷磺酸铅 不均，特别是小孔 中间部位较难镀上，从而导致破孔。 [Pb(CH，SO，)：]和添加剂等组成。Sn—