无氰镀铜工艺探讨.pdf

第9卷第6期 宜 宾 学 院 学 报 2009年 6月 Vo1．9，N06 JournalofYibinUniversity June，2009 无氰镀铜工艺探讨 丑华，蓝庭钊，李全忠，沈王庆 (内江师范学院化学与生命科学系，四JiI内江 641112) 摘要：通过对普通硫酸盐电镀铜，氨水电镀铜和焦磷酸盐电镀铜不同工艺所镀出铜层效果进行比较，探讨 了无氰电镀铜的最佳工艺 关键词：电镀 ；镀铜 ；无氰镀 中图分类号：TQ153．14 文献标志码：A 文章编号：1671—5365(2009)06—0067—04 铜是一种带紫红色光泽的金属 ，具有延展性 ，良好的 镀的工艺中，主要是通过改变镀液的成分 (络合剂和添加 导电性和导热性．铜铲一一 美丽的玫瑰色，铜的性质柔软， 剂)，电镀时的温度、阴极电流密度的大小来对镀层镀出的 易抛光，铜镀层常 ·：镍、镀锡、镀铬、镀银、镀金的底 结果进行比较 ，获得了一些阶段性成果． 层，以提高机体金属与表面镀层的结合力；可 以减少镀层 1 工艺流程 扎隙，提高镀层的防腐性能；在某些情况下，镀铜的钢铁件 打磨— 热水去油一 强浸蚀一 水洗一 弱浸蚀 可以代替铜零件，以节约铜．装饰性镀铬时，常采用原铜薄 — 一水洗— 预镀或预浸—一镀铜—一水洗—一钝化一 · 镍镀层 ，以节约金属镍，镀铜也用于防止钢铁零件渗碳、渗 水洗-— 干燥—一抛光． 氮和氰化 ，增加表面导电性，防止橡胶粘结 ，挤压式减磨， 通常在镀铜前就必须对基体依次进行抛光，去油 ，浸 修复钢铁零件尺寸，以及印刷电路 ，塑料 电镀和电铸等方 蚀活化 ，预镀或预浸．打磨是为了把镀件表面的划痕、焊 面，并可用于碳纤维电镀等 ．镀铜的方法有化学镀铜 渣、氧化皮及其他缺陷等除去，进而获得平整而光滑的表 和电镀铜法 ，化学镀铜通常是作为使塑料之类的绝缘体表 面 ；除油是为了增强镀层与基体间的结合，从而防止最终 面金属化的方法 ，该种方法设备简单，无须电源，但是所 镀层起皮、起泡等，造成零件不合格，这样还可以防止镀液 得镀层结合强度较差，镀液成分不够稳定，管理复杂，而且 被污染；强浸蚀为了除去基体长期暴露于空气中有一定厚 不易形成厚镀层．因此，化学法镀铜在很多方面未广泛使 度的氧化膜 ，增大基体表面的导电性和与镀层的结合力； 只限于某些特殊情况使用．而人们更多的是采用 电镀 弱浸蚀通常是镀前的最后一步，这样可以除去基体短时间 铜的工艺进行镀铜 ，目前生产上应用较多的有氰化镀铜、 内表面形成的氧化膜 ，其 目的与强浸蚀是相 同，都是为了 硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜，应用较少的有柠檬酸——酒 使基体表面活化；由于有些基体本身不能与 目的镀层很好 石酸盐镀铜、HEDP镀铜 等． 的结合在一起 (比如铜镀层就不能与铁、铝以及铝合金表 氰化电镀是这些工艺中分散能力最好的，但氰化物是 面坚牢的结合在一起)，因而就不能满足生产上的要求．为 一 种有剧毒性的化学药品．因此，这种糟液对环境的污染 了解决这个缺陷通常是在基体与镀层间引入中间镀层，也 是非常严重的．为了取代剧毒的氰化物，从 20世纪 70年 就是在镀前进行预镀或预浸，从而提高结合力，镀 出优 良 代起，国内就开始大量攻关 ，采用过焦磷酸盐镀铜，HEDP 产品．镀后一般还要经过钝化和膜化保护，否则长期裸露 镀铜，柠檬酸盐 (碱性和微酸性)镀铜，乙二氨镀铜等工艺 ， 于空气中就会使镀层失去原来的光泽、色泽、导热等． 但最终都因各种原因未能在大生产 中延续下来，至今尚未 然而更重要的是镀液的性能，因为一般镀液的性能的 找到一种既无毒又具氰化物所兼备的络合、钝