水溶性有机助焊剂.pdf

山西电子技术 年第 期 综 述 ’’ - 水溶性有机助焊剂 周 伶 / 山西省电子工业研究所 山西太原 ） 0 ’-’’’1 摘 要：介绍了水溶性助焊剂的特性，优点及应用范围。 关键词：水溶性助焊剂；锡焊；波峰焊 中图分类号： 文献标识码： 23-’45 ,- 6 无机型水溶性助焊剂，大体上可分为四类：卤化 引言 物类、氧化物类、磷酸及其盐类、肼类。这几类分别 可以从许多专利中找到例证。如： 仪器仪表及电子元器件引线的可焊性问题是机 # 、 卤化物类，包括氟化铵、氯化锌、氟化锡、氯 械电子工业生产中长期存在的一个常见、多发性技 化镍等。 术质量问题，国内虽然通过引进国外的生产线和在 $ 、氟化物类，包括氟硼酸盐、氟化钠、氟化钙、氟 国内开展元器件可焊性技术改关，使引线可焊性技 化钾、氟化锂，甚至氟化氢。 术落后的状况有所改善，但仍然存在一些问题。基 % 、磷酸及其盐，在采用磷酸作活化剂时，可以在 板组装时同时要涉及多种不同的接端的焊接。一次 ’( 温度下使用，磷酸二氢铵等磷酸盐也有用于水 操作中，可能混有镀锡铜、铅! 锡、镍铁上电镀金、银 溶性无机助焊剂。 钯、镍基上电镀铅! 锡，材料可能是柯伐等，每样具 ) 、肼类，采用肼作活化剂的无机助焊剂通常是 有不同的可焊性。但必须用一种简单的焊锡合金组 肼的氢卤酸盐。 装到同一块基板上，选择助焊剂为什么重要就是因 水溶性有机助焊剂按其活化剂组分的性质不 为它可以帮助去除表面氧化层并防止再氧化，改善 （ ） （ 同，可分为羧酸型、有机胺类 包括肼 、卤化物 包括 焊接表面的沾润性；有助于把热量从热源传到整个 ） 卤代烃、卤醇、卤代酸 、有机磷酸酯类、磺酸类，以及 焊区；并且它的残留物不带腐蚀性或容易从基板上 取代酸等。在这些活化剂中，低温活性差的是羧酸 （ ） 清洗掉。所谓一种金属表面的可沾润性 润湿 是指 （ ）