电路板浅近标准.doc

1．目的 订出一般基本要求，以供未提供SPEC客户检验之用。 2．范围 单、双、多层板。 3．等级 分为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ，三种等级。 4． 参考资料 MIL-P-55110D，MIL-P-13949，IPC-D-320，MIL-P-55640。 5．一般要求 5.1基材：采FR-4，94V-0，绿色或自然色之底板。 等级 单双面板 公 差 I II III 多层板 .031-.061 ±.0065 ±.004 ±.004 .062-.092 ±.0075 ±.005 ±.005 ±.006 .093-.124 ±.009 ±.007 ±.007 ±.010/-.005 .125-.249 ±.012 ±.009 ±.009 ±.010 .250 ±.022 ±.012 ±.012 5.2电镀 5.2.1 CU：PTH ≥.0008 AVG: ≥.001 CKT(1oz) ≥.0022(连铜膜) (2oz) ≥.0035(连铜膜) 5.2.2 Sn/Pb：≥.0003(CKT) ≥.0001(PTH) 量波峰处 Sn/Pb（喷锡铅或融锡） ≥30μ（CORNER） 5.2.3 Ni，Au； 等级 镀层 I II III Ni .0001 .0002 .0003 Au 10μ 20μ 50μ 5.3 S/M 5.3.1厚度：.0004--.004 5.3.2 PAD及线路S/M之覆盖 I II III S/M不得渗入孔内，线路可允许单边露锡 SOLDER SIDE：S/M距孔边至少.003 COMP SIDE：S/M距孔至少.001 线路可允许单边露锡，宽不超过线宽的一半，长不得大于.060 PAD不得沾S/M，线路需完全覆盖S/M。 5.4成型尺寸 I II III .XX=±.030 .XXX=±.020 .XX=±.020 .XXX=±.010 .XX=±.010 .XXX=±.005 5.4.1孔径公差 等级 孔径 I II III --.032 .033--.063 .064--.188 .189-- ±.005 ±.006 ±.007 ±.007 ±.003 ±.004 ±.005 ±.005 ±.003 ±.003 ±.004 ±.004 NOTCH OR SLOT ±.005 ±.004 ±.004 5.5印记：采白色，每片扳子板面须加日期章（年 周XX XX），防火章，采蚀刻方式。 5.6线路：缺口、凹陷不规则的宽度不得超过线宽的1/3，边线粗糙每1/2英寸长度可允许波峰至波谷.005的粗糙。 I II III 线宽（以原稿底片） 间 距 PAD 宽度 PAD与线路连接处 ±50% ±50% 75%完整 ≥.001 ±30% ±30% 可切边 ≥.001 ±20% ±20% ≥.001 ≥.002 5.6.1每个孔壁可允许3个Void面积须小于孔壁面积的10%，长度不超过1/4孔周，深不超过1/4孔深，但不得在PAD与孔壁交接处。 5.6.2断路.500可以Welding修补，每面不得超过3处。 5.6.3多层板孔壁之 Resin recession：≤.003 Laminate void：≤.003 Resin smear：≤铜膜厚度之1/3 Nail heading：≤1/2铜膜厚度 Etch back：≤.0002--.003 Misregistration：≤.014 6．信赖度试验 6.1上锡试验：Bake 120℃.2小时，dip in 243±5℃.solder pot,4±1秒上锡力≥95% 6.2热油实验：Bake 120℃.2小时，dip in 260±5℃.oil pot,20秒S/B no delamination ，blistering 6.3 IR: at 10v，R ≥ 100MΩ 6.4 PTH resistance：R ≤ 1 MΩ 6.5 Peel Off strength ：Pad ≥ 20 lbs CKT ≥ 7 lbs 6.6 Tape Test :S/B no peeling off 6.7 Warp Twist： 板 厚 单 面 板 双面板（多层板） ~.0625 .015in/in .010in/in .0626~.0937 .010in/in .007in/in .0938~.125 .008in/in .005in/in .125 .006in/in .005in/in 6.8 Solvent Resist ： * ISOPROPYL A