LCD制程简介(含ODF)-简体.pptVIP

2002/12/31 蘇榮華 LCD制程简介 TFT-LCD制程流程 面板世代廠 LCD Panel构造 TN Type Panel TN Type Panel需经过配向制程，使液晶产生预倾角，电压驱动时利用液晶倾斜角度的变化使光源穿透或阻挡. (Normally White:未驱动时为白色) MVA Type Panel MVA Type Panel不需经配向制程，液晶与基板呈垂直站立状 (Normally Black:未驱动时为黑色) TN vs. MVA Type 在制程上的差异 PI/LC/End Seal…等材料及制程参数不同 Panel制作 LCD Process Flow Chart (Conventional) LCD Process Flow Chart (ODF) LCD Process Flow Chart LCD PI印刷前洗净制程 LCD PI印刷前洗净制程 PI制程原理 LCD配向制程-1 LCD配向制程-2 如何判断LC分子是左旋或右旋 LCD配向后洗净制程 LCD框胶涂布/银胶打点制程 LCD间隔剂散布制程 LCD间隔剂散布制程 LCD面板组立制程 LCD Cell former Cellgap的决定 LCD Process Flowchart( ODF ) ODF(One Drop Filling)原理 ODF设备简介 LCD Process Flow Chart LCD Cell切割裂片制程-1 LCD Cell切割裂片制程-2 LC Filling End Seal制程原理-1 LC Filling End Seal制程原理-2 LCD Realign Oven LCD Panel Clean 磨边导角工程(ABVL) ACRM Process SRCN Process 磨边后(表面清洁后) ，Light-On前表面残留Particle清洁 端子部清洁 LOT 1 点灯测试 PACN Process 偏光板贴付前，玻璃表面之清洁 避免Panel于偏贴前受污染 提供洁净之Panel至偏贴机 APAM Process LOT 2 点灯测试 Packing Process Shipping Type a. PP Box(粉红色冰淇淋盒) b. 黑色静电箱 c. Dense Pack d. Hard Case f. Cassette Q A Thinks! LCD PANEL后工程流程图 Cell Scriber LC Filler End Sealing Realign Oven Panel Cleaner Edge Grinding Cutlet Remover SRCN LOT 1 PACN APAM ACLV LOT 2 PACK 傳統線 ODF Cell Scriber Edge Grinding Cutlet Remover SRCN LOT 1 PACN APAM ACLV LOT 2 PACK NHAD NHBD Cell切割工程(Cell Scriber) Panel Substrrate 液晶注入工程(LC Filling) End seal 液晶的clean point约80度，oven温度约100度，持续40min 将Panel浸于洗剂中并作超音波震荡洗净 洗剂 去除shorting bar 避免Panel受损 避免TAB刮伤 刮除异物工程(ACRM) 封口胶刮除 表面研磨 去除Panel表面异物 1. Cullet 2.End-Seal 3. 表面其它脏污 面板整列部 VCR R/B 洗净部 温风干燥 除电部 Rinse (F/S) 拧干部 HPMJ L/D Conveyor 表面 clean 磨边后洗净机 一次外观 Light on test 偏贴前Light On点灯测试 面板整列部 VCR R/B 洗净部 温风干燥 除电部 Rinse (F/S) 拧干部 HPMJ L/D Conveyor 表面 clean 磨边后洗净机 一次外观 偏光板贴附工程(APAM) 穩定之偏光板自动贴附 Cassette 制御BOX 受取 回转部 CCD alignment 贴附部 反转部 贴附部 反转部 ULD alignment Inspection CCD alignment部 VCR 清扫roller 中间搬送 Alignmnnt部 清扫roller 偏光板set部 ULD Light on test 偏贴后Light On点灯测试 ? Chi Mei Optoelectronics Page* LCD 制程简介 * 下玻璃基板 上玻璃基板 上偏光板 间隔剂 液晶分子 下偏光板 框胶 配向膜 ITO