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PTH NPTH SMT Dummy Text Pad/Breaking Tab Thermal/Clearance S/M bridge Gold finger/Key slot/Beveling Blind/Buried hole Aspect ratio Motherboard * T O P S E A R C H Title 4. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单) 1. PCB：Printed Circuit Board (印制线路板) 2. MI: Manufacture Instruction (制作指示) 3. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知) 第一篇： 常用术语 5. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会) 6. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实 验所) 7. ISO --International Standards Organization 国际标准化组织 8. On hold and Release :暂停和释放 9. SPEC : specification 客户规格书 10. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品 11. Gerber file :软件包 12. Master A/W : 客户原装菲林 13. Net list : 客户提供的表明开短路的文件 14. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量 15. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知 16. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552) 16. OSP : Organic Surface protection 第二篇： 有关材料 1. Copper-clad Laminate :覆铜箔基材 2. Prepreg: 聚酯胶片 3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料 4. Solder mask: 阻焊剂 5. Peelable solder mask: 蓝胶 7. Dry film :干膜 6. Carbon Ink:碳油 8. RCC : Resin Coated Copper (不含玻璃布) 1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔 A. Via hole: 通路孔。 作用： B. IC hole: 插件孔。 作用： 仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。 用于插件或焊接，也可导通内外层。 第三篇： 有关工序 2. NPTH： 作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。 (Non-plated through hole) 非电镀孔 3. SMT/SMD Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术 SMT Pad: 指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。 这些也是SMT pad 4. BGA/CSP: BGA---Ball Grid Array CSP--- Chip Scale package 要求： 一般BGA区域VIA孔要求塞孔 说明： 它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。 BGA/CSP BGA Pad Line Via Hole 5. Fiducial mark : 作用： 装配时作为对位的标记 说明： 它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。 Fiducial mark 6. Dummy pattern： 作用： 使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。 要求：