LED发光二极管作业规程20.doc

模粒实际使用次数及配备情况 单管灌胶 新模粒每条正常使用次数为50次. 目前WR166新模粒正常使用次数只能达到45次.(柱子容易松) 手动灌胶在正常操作不停的情况下每个班需配510条,也就是17批模粒. 自动灌胶在正常操作不停的情况下每个班需配240条,也就是8批模粒. 10万以下4万以上不经常生产的单子(两个月或两个月以上生产一次)会尽量排自动机生产,如果单子不急情况可配150条(5万刚好做一个班12小时,如果是10万就两个班).4万以下(两个月以上生产一次)单子不急情况可配100条(12小时刚好一个班)以上都是在设备正常情况下,另外考虑实际情况给操作员一些额外补贴.(原因模粒超过三个月没生产就只能报废掉,所以尽可能少配模粒)如果是急单那就只能配够模粒.两个月以下生产一次的产品可以考虑配够模粒(因为留下次还可以再用,这样也不会影响生产效率) 福日科光电子有限公司 LED 发 光 二 极 管 作 业 规 程 文件编号 KS-B-005 页 次 3/23 版 本 2.0 工序名称 排 支 架 实施日期 2008-10-10 工 序 内 容 作 业 准 备 准备： （1）核对配料单,确认产品型号、支架型号. （2）打开台灯电源,调节显微镜。 （3）备好点胶完支架和固晶夹具。 2. 装支架： （1）将点胶完的支架按一定方向（碗朝一边）、按一定数量放入固晶夹具中（支架数量为15条）其中生锈、氧化、变形的支架应挑出。 （2）针对平头支架，可每条对齐装入固晶夹具。而针对碗状支架则在两支架当中放入两根平头支架（其支架应比碗状支架短）则支架数量为15条。 （3）在显微镜下观察支架的平整性，若支架不平整，应用镊子将其整平。 3. 注意事项： 装支架的固晶夹具应足够平整不能产生晃动。 （2） 若支架间高度相差半个晶粒应挑出重装，以免影响固晶质量。 （3） 要在带橡胶手指套的条件下操作。 装入件及辅料： 已点胶好的支架 设备及工装： 固晶夹具 显微镜 台灯 镊子 5.铁盘 6.指套 控 制 重 点 带指套作业 确保支架方向一致 批 准 审 核 编 写 *非 经 本 公 司 同 意, 严 禁 影 印* 福日科光电子有限公司 LED 发 光 二 极 管 作 业 规 程 文件编号 KS-B-005 页 次 4/23 版 本 2.0 工序名称 反 膜 实施日期 2008-10-10 工 序 内 容 作 业 准 备 1．准备： 核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开台灯电源，调节显微镜。 把待反膜的晶粒绷紧稍微扩张。 把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。 在小张的芯片纸中央割一个边长约4～6厘米的方孔。 在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。 把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上。（注：膜粘的一面朝上露出） 2．反膜： 把扩张好的晶粒放在固晶座上。 把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。 用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至整张膜反满。 检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。 3．注意事项： (1) 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。 (2) 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。 装入件及辅料： 1.晶粒 2.膜 3.芯片纸 设备及工装： 1.显微镜 2.台灯 3.扩张机 4.镊子 5.固晶座 控 制 重 点 1、晶粒是否翻转 2、反完膜的晶粒间距是否合适 批 准 审 核 编 写 *非 经 本 公 司 同 意, 严 禁 影 印* 福日科光电子有限公司 LED 发 光 二 极 管 作 业 规 程 文件编号 KS-B-005 页 次 5/23 版 本 2.0 工序名称 扩 张 实施日期 2008-10-10 工 序 内 容 作 业 准 备 1．准备： 核对产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开扩张机电源和高压气。 扩张机的温度指示仪调节在70°C。高压气调节在0.4--0.6mpa。 2．扩张： 将绷子的内外环脱离。待扩张机温度指示到达后，旋开把柄 ，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。 按动下气缸的摆动开关，向上拨使下气缸上升。等到上升到和外围座平齐时将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。 放入绷子的外环套住内环，按动上气缸的摆动开关。向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作两三次，直到压紧。 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。 旋开把柄，抬开上气缸。将圆片取出。放平上气缸旋紧