LED生产工序——固晶.doc

附录1 ：LED封装过程中使用到的仪器 1 扩晶机 一 机器用途： 晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 二 机器特点： ①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。 技术参数： 额定电压：220V 频率：50HZ 功率：250W 气压范围：3~8KG/cm2 扩晶拖盘最大行程：100mm 固晶压圈行程100-150mm 温度控制0~200℃，常规温度60~65℃ 6．外型尺寸：250*280*820mm 操作步骤： 接通220V电源。 接通4~8cm2气泵。 把总电源拨到NO位置（指示灯亮）。 4．设定温度为55~60℃。将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好） 5．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣。 6．把扩晶升降托盘的电源开关连续轻按到所需要的位置。将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。当晶片间隔扩散至原来的约2~3倍时即停止上升。将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方 7．套上扩晶环外环（须放平整）。将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方 按下扩晶环压合汽缸电源按钮，待压合后才松开电源按钮，汽缸回位。 轻按托盘电源开关下降按钮，托盘回位。 10.松开扩晶膜压合圈拉钩。 11．取下扩晶环。 五．维护保养： 1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑。 2．放置晶片膜的部位必须干净，附着的油脂、灰尘会污染晶片造成不良品产生。 六．注意事项： 1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面。 2．下压模表面切勿用锐器敲击、磨擦，以免形成伤痕。 3．机器安装时，应正确、可靠接地。 4．机箱内电源危险，箱门应锁紧。 5．更换加热管或其它电气元件时，需在电源插头拨下后进行。 6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。 2 点胶机 一、 主要用途: 本机适用于LED发光二极管、数码管、点阵及各种PCB板上点银浆、点环氧树脂等。 二、产品介绍： 本机采用拨码器调整设定准确，对比直观；可任意调整设定注胶时间、气压大小、调整胶量；有脚动和自动两种使用方式；最小点胶直径0.5mm；有空气过滤装置；外表采用平光喷粉美观耐用。 三、技术参数： 1．使用电压220V 频率50Hz 额定工作电压24V 2．功率：10W 3．气压范围1-10kg/cm2 设定气压1-2.5kg/cm2. 4．点胶时间0-10秒，可任意调整。 5．点胶针筒10ml-50ml，针头：5#-20# 一般用：5#-12#。 6．选择功能：脚动、自动自由转换。 7．外型尺寸：270×200×90mm。 四、操作说明 1．将电源插头插入220V插座。 2． 接上气管，上好所需针筒大或小、选择针头大小。 3． 调整气压阀门，调到一般额定气压，气压表指针到0.3~0.4之间。 4． 设定自已产品所需胶量的大小,可以调整气压大小或延时开关（一个是停顿延时,一个是注胶延时）。 5． 按下电源开关,这时电源指示灯会亮,不亮时则要检查保险是否有或坏。 6．脚动点胶：将机器背面转换开关拨向“脚动”位置，踩下脚踏开关不动则为连续点胶,点按一下为单动点胶。 7．自动点胶：将机器背面转换开关拨向“自动”位置，无需脚踏即可完成自动点胶。脚踏下时就会停止。 2.2 单管LED生产步骤规范 2.2.1扩晶 1、准备 (1) 核对产品型号、芯片型号、芯片参数。 (2) 打开扩张机电源和高压气。 (3) 扩张机的温度指示仪调节在70°C。高压气调节在0.4--0.6mpa。 2、扩张 (1) 将绷子的内外环脱离。待扩张机温度指示到达后，旋开把柄 ，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。 (2) 按动下气缸的摆动开关，向上拨使下气缸上升。等到上升到和外围座平齐时将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。 (3) 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。 (4) 放入绷子的外环套住内环，按动上气缸的摆动开关。向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作两三次，直到压紧。 (5) 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。 (6) 旋开把柄，抬开上气缸。将圆片取出。放平上气缸旋紧把柄。用剪刀将绷子外沿的簿膜修平。 3、注意事