生产工艺对通讯线电性能的影响.ppt

生产工艺对通讯线电性能的影响 ;一﹑同轴线;1)介电常数是材料本身固有的﹐不同的材料具有不同的介电常数。可通过发泡度的大小来改变介电常数的大小﹐即发泡度增大—介电常数减小—阻抗增大﹔发泡度减小—介电常数增大—阻抗减小。发泡度不均匀—介电常数不均匀—阻抗不均匀。 2)绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大﹔绝缘线径减小—阻抗减小。绝缘线径不均匀—阻抗不均匀。 ;3)导体线径: 导体线径增大—阻抗减小﹔导体线径减小—阻抗增大。导体线径不均匀—阻抗不均匀。 2﹑衰减 衰减是重要参数之一﹐它反映了电磁能量沿电缆传输时的损耗的大小。电缆的衰减越大﹐信号的损耗越严重﹐传输效率越差。衰减由导体衰减和介质衰减两部分组成﹐它们都与频率有关。导体的损耗随频率的平方根增加﹐介质的损耗与频率成正比。频率低时导体影响大﹐频率越高介质对衰减的作用越大﹐高频时约各占50%。导体是影响衰减的主要因素。 ; α=(0.4343/Z0*D)(D/d*Ks+Fbd)√F+2.78*df*F*√ε Fbd—编织系数=(8D+16ds)/(C*N*ds) ds—编织导体直径﹔C—编织锭子数﹔N—每锭根数。 F—频率﹔df—介质损耗系数 影响衰减的因素﹕阻抗﹑绝缘线径﹑导体直径﹑编织锭子数﹑每锭根数。 ;1)阻抗增大—衰减减小﹔ 2)绝缘线径增大—阻抗增大—衰减减小﹔ 3)导体直径增大—衰减减小﹔ 4)发泡度增加—介电常数减小—衰减减小﹔ 5)?外导体变化的影响 a)编织密度增加—衰减减小﹔ b)编织+铝箔结构—衰减减小﹔ c)铝箔厚度增加—衰减减小﹔ ;3﹑回波损耗 回波主要是由于线路中阻抗的变化而产生。电缆制做工艺及电缆结构的不稳定均可产生回波。 影响回波损耗的因素﹕导体的均匀性﹑绝缘的均匀性﹑发泡度的均匀性﹑结构尺寸的均匀性。 ;1)导体直径不均匀﹑导体有弯﹑导体不圆—回波﹔ 2)绝缘芯线偏心﹑椭圆﹑线径不均匀—回波﹔ 3)发泡度不均匀—回波﹔ 4)编织与外被的松紧也可引起回波的产生﹔ ;4﹑延时﹕信号从发射机传播到接受机所用的时间。 Td=1.016√ε 影响延时的因素﹕介电常数即延时是由不同的绝缘材料决定的﹔发泡度。 1)不同材料的介电常数如下 PE:2.3; 发泡PE:1.29~1.64; PVC:3~8; PP:2.2; FEP:2.1; 2) 发泡度增加—介电常数减小—延时减小。 ;二﹑对绞线;1) 发泡度:发泡度增大—介电常数减小—阻抗增大﹔发泡度减小—介电常数增大—阻抗减小。发泡度不均匀—介电常数不均匀—阻抗不均匀。 2)绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大﹔绝缘线径减小—阻抗减小。绝缘线径不均匀—阻抗不均匀。 3)导体线径: 导体线径增大—阻抗减小﹔导体线径减小—阻抗增大。 ;4)???? 对绞节距﹕ A)非屏蔽线对﹕对绞节距加大—阻抗增大﹔对绞节距减小—阻抗减小﹔ B)屏蔽线对﹕ 1)绕包﹕对绞节距减小—阻抗增大﹔对绞节距增大—阻抗减小﹔绕包方向与对绞方向相反—阻抗大﹔绕包方向与对绞方向相同—阻抗小﹔ 2)拖包﹕对绞节距减小—阻抗减小﹔对绞节距增大—阻抗增大﹔ 5)绕包﹕绕包张力小—铝箔松—阻抗大﹔绕包张力大—铝箔紧—阻抗小。 6)成缆节距(非对屏蔽)﹕成缆节距增大—阻抗增大﹔成缆节距减小—阻抗减小。 ;7)成缆包带(非对屏蔽) ﹕成缆包带松—阻抗增大﹔成缆包带紧—阻抗减小。 8)编织的松紧(非对屏蔽) ﹕编织紧—阻抗减小﹔编织松—阻抗增大。 9)外被的松紧(非对屏蔽) ﹕外被松—阻抗大﹔外被紧—阻抗小。 ;2﹑衰减 影响衰减的因素﹕导体﹑绝缘介质﹑绝缘线径﹑频率﹑对绞节距﹑对屏蔽松紧﹑对屏蔽厚度﹑成缆节距﹑总屏蔽﹑总屏蔽厚度﹑对内延时差。 1)导体 导体线径大—衰减小﹔导体线径小—衰减大﹔ 导体绞合节距增大—衰减减小﹔导体绞合节距减小—衰减增大﹔ 导体绞合质量差(起股﹑松散﹑不圆整等)—高频衰减跳动。 ;2)绝缘介质﹕介电常数小—衰减小﹔介电常数大—衰减大﹔ 发泡度增大—介电常数减小—衰减减小﹔发泡度减小—介电常数增大—衰减增大。 3)绝缘线径﹕绝缘线径增大—阻抗增大—衰减减小﹔绝缘线径减小—阻抗减小—衰减增大。 4)频率越高﹐衰减越大。 ;5)对绞节距﹕对绞节距增大—衰减减小﹔对绞节距减小—衰减增大。 6)对屏蔽﹕无论是何种屏蔽﹐加了屏蔽后衰减都要比无屏蔽时大。 铝箔绕包过紧—衰减增大﹔铝箔绕包松—衰减减小﹔铝箔绕包紧—高频衰减无跳动﹔铝箔绕包过紧—低频衰减跳动﹔铝箔绕包松—高频衰减有跳动。 铝箔绕包不平整—高频衰减跳动。 铝箔绕包方向与对绞方向相反—衰减减小。 7)对屏蔽厚度﹕铝箔厚度增加—衰减减小﹔铝箔厚度减小—衰减增大。 ;铝箔厚绕包时不容易绕紧﹐可导致高频衰减跳动。 8)成缆节距: 成缆节距增大—衰减减小﹔成缆节距减小—