射线评片技术讲稿1ppt课件.pptVIP

②主要特征和区分方法： A、气孔、点渣略 B、弧坑（凹坑、内凹）略 C、显液飞溅斑：主要特征是圆形圆点外侧有一个黑度偏淡的圆圈。底片上有暗黑色圆圈或珠状痕迹，其造成原因可能是底片在完全浸入显影液之前溅上了显影液滴 。 D、压痕：黑度大、形态不规则，底片表面黑影处局部变形明显可见。指印，底片上存在淡色指纹印迹，其造成原因一般是胶片显影处理前沾有油污的手指接触了胶片。 E、水迹：外貌如同水滴，轮廓模糊，边界黑度淡而可见，向中心逐渐减少（有时并会增大），表面明显可见污物（水垢）堆积。 F、银粒子流动：呈弥散状的细小而均匀的黑点，分布面广，并出现在多张底片上，此种现象只有在低KV时才可能出现，一般提高10KV管电压即可消除。 G、霉点：分散范围广，影像细小，黑度均匀，底片表面有霉烂开花现象。 H、定影不足：底片上存在暗黑色斑点或区域，有时像大理石花纹。 ⑶底片上焊缝区域黑线的分析 ①可能性分析： A、裂纹 B、未熔合 C、未焊透 D、错口 E、线状气孔 F、咬边G擦伤 划痕 H、金属增屏折裂 ②主要特征和区分方法： A、裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、错边、咬边等略。 B、擦伤划痕：多为细而光滑的黑线，底片表面开口痕迹明显可见。 C、增感屏折裂：在底片上多为宽窄变化较大的黑色线纹，大多出现在底片的端部和边缘，重现性大，可能在数张底片上出现同一形态的影像。底片上存在似乎象裂纹影像的暗黑色线条，多数都是由于铅箔增感屏上有划伤或裂纹原因造成的。 D、衍射斑纹：判断射线底片上影像衍射斑纹的方法有以下三种方法：改变胶片与工件距离、改变管电压、 改变透照方向。 ⑷底片上出现白色的影像分析 ①可能性分类 A、夹钨、夹铜和夹珠 B、焊瘤和塌漏 C、金属飞溅 D、垫板与母材之间的熔渣 E、潜影受挤压衰退 F、定影液飞溅或显影液中气泡所致斑 G、金属增感屏断裂和缺损 H、金属增感屏凹凸不平 ②主要特征和区分方法：A、夹钨、夹铜、夹珠、金属飞溅、焊瘤和塌漏等略。B、垫板与母材之间的熔渣：在根部焊趾线与垫板影像中出现的白色云块状或条云的影像。C、潜影受挤压衰退：在底片常见的指甲弧状的白色影像或铁锚状白色影像，表面有明显可见的挤压痕迹（如指甲印）。D、定影液飞溅或显影液中气泡斑：显影前定影液飞溅在底片表面或显影液中气泡吸浮在底片表面，均会形成白色圆形影像，定影液气泡所致的白色斑周围黑度略偏高。E、金属增感屏断裂和缺损：在底片上出现增感不足的白色线纹和块状影像，大多出现在底片端头和边缘，重现性大。F、金属增感屏凹凸不平：底片上黑度明显不均，如同天空中云层的黑白相嵌状态。 ⑸工作几何尺寸及表面机械损伤在底片上影像识别。 ①分类： A、试件结构及几何尺寸变化的影像，如母材厚度变化、焊缝衬环，内部构件（外部不可见）等投影造成的影像。 B、焊缝成形影像：如余高、根部形状、表面焊条运条波纹，立焊的鱼鳞状三角沟槽及横焊焊道之间的沟槽等生成的影像。 C、焊缝表面表形状缺陷的影像：如咬边、内凹（凹坑）、弧坑、收缩沟槽、焊瘤、未填满、搭接不良等造成的影像。 D、表面机械损伤影像：如机械划痕、压痕、电弧烧伤、砂轮打磨沟槽、榔头锤击痕迹，表面腐蚀坑和麻点等生成的影像。 ②识别方法： A、了解焊件的接头型式及坡口几何尺寸和结构特征。 B、了解焊缝外观检查结果，注重焊缝表面质量状况。 C、观察焊条摆动波纹及焊趾等特征在底片上成像的位置。 D、注意影像的特征和轮廓线的状态与焊件表面实物对照。 2.3.4 底片上各种影像的评判分析方法 ⑴对底片上焊缝轮廓成像的分析 ①焊接方法：手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、自动埋弧焊、自动钨极氩弧焊等。 A、手工电弧焊：影像中明显可见焊条摆动时的运条波纹。表面成形不光滑。 B、手工钨极氩弧焊：又称非熔化极氩弧焊，是采用光丝焊，焊丝摆动速度低于手工电弧焊，表面成形光滑，运条波纹明显小于电弧焊。手工电弧焊手工钨极氩焊自动埋弧焊。 C、自动埋弧焊（含自动钨氩弧焊）影像成形规正、表面光滑，无手工电弧焊的运条波纹，但下坡焊有熔敷金属的铁水流线纹，多成“八”字形。 ②焊接位置：板分为平焊、立焊、横焊和仰焊。管环缝可分为水平转动焊，水平固定焊和垂直固定焊。水平固定焊又称为全位置焊。 A、平焊：手工平焊影像明显可见的均匀细称的焊条运行波纹，成形较规正，其波纹图形如同水的波纹一样。 B、立焊：手工立焊影像明显可见鱼鳞状三角波纹，有时呈三角沟槽，成形成较规正。 C、横焊：手工横焊影像明显可见焊道之间的沟槽，横焊时，焊条不上下摆动，故无运条的波纹。平焊横焊仰焊立焊。 D、仰焊：手工仰焊，由于焊条摆动方式与平、立、横均不相同，其影像无平、立、横的运条波纹，如同许多个圆饼形纹组成的焊缝影像，黑度不均匀，若其背面为平焊缝，则还可见不太明显的平焊波纹。 E、水