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DDR3 布局布线
译自 飞思卡尔官方文档
Hardware Development Guide
for i.MX 6Quad, 6Dual, 6DualLite,
6Solo Families of
Applications Processors
IMX6 Serial Layout Recommendations
Document revision history
Date Revision Changes
2015-02-04 1.0 第一次撰稿
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目录
1. DDR 原理性连接框图 3
2. DDR 布局布线规则 4
3. DDR 布线细节 5
3.1 数据线的交换 6
3.2 DDR3 (64bits )T 型拓扑介绍 6
3.3 DDR3 (64bits )Fly-by 型拓扑介绍 6
3.4 2GB DDR 布局布线建议 6
3.5 4GB DDR 布局布线建议 7
4. DDR 布局布线实例 8
4.1 4 片DDR T 型拓扑实例 8
4.2 8 片DDR Fly-by 型拓扑实例 12
5. 高速信号布线建议 19
6. 地平面设计建议 19
7. DDR POWER 布线建议 21
8. 参考 23
9. 声明 23
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1. DDR 原理性连接框图
图1、图2 为I.MX6DQ/SDL 与DDR 连接框图,连接示意一目了然。
图1 DDR3 与i.MX6DQ/SDL 连接示意图
图2 LPDDR2 与i.MX6DQ/SDL 连接示意图
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2. DDR 布局布线规则
DDR3 在布线中十分重要,它必须考虑阻抗匹配问题,通常单端为50Ω ,差分100Ω 。
图3 给出了 DDR 及其去耦电容的最终布局,其中左图是顶层布局,右图为底层布局,
共计4 片DDR3 芯片,顶层、底层各两片。DDR 应该尽量靠近CPU,这样可以减小寄生参数
和传播延时。
图3 DDR 和去耦电容的布局
DDR3 的有两种布线形式:一种是所有信号线等长,另一种是以字节为单位分组等长。
所有信号线等长布线,该种布线方式在信号完整性上是最理想的,在设置约束规则上是
简单的,但由于布线空间,使得这种方法耗时费力,甚至设计无法实现,在此只是提及一下,
并不推荐使用该种方法。各信号线布线长度要求如表1 所示。
表1 所有信号线等长的布线方式
以字节为单位分组等长布线,该种布线方式以“小组”为单位作等长处理,实际工程当
中等长处理容易实现,但是这种方式约束规则较为复杂,毕竟每“小组”都需要一个约束规
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则。表2 给出了以字节为单位分组等长布线要求。
表2 以字节为单位分组等长
1. Clock(min):Clock 的最短长度,因为它有一个±5mil 的容差
最后,还有一个需要注意的是阻抗匹配问题,推荐
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