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港加贺电子（深圳）有限分司 KAGA ELECTRONICS（ SHENZHEN）LTD PCBA工艺培训教材 技术部制作 一.材料入库 控制要点:1.确认型号,数量 2.规范摆放标志 3.满足规定的储存条件 过程参数:1.温度要求:19±9℃ 2.湿度要求:30-85%。 二.IQC(来料检查) 控制要点:1.元件型号,规格 2.元件性能,外观,尺寸 3.元件的电气性能 过程参数:1.IQC抽检基准 2.材料规格书 三.SMT准备 转产品确认和记入转机报告 控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序 2.材料和站位正确 3.环境温湿度控制 过程参数:1锡膏储存温度0-10℃ 2.IC真空包装拆封后在4小时内用完 3.湿度要求30-85% 四.C面印刷锡膏 控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.12mm(可选) 5.锡膏厚度0.16±0.04mm 过程参数:1.无铅锡膏型号: 千住金属:M705-221BM5-42-11 2.有铅锡膏型号: 千住金属:OZ63-221CM5-40-10 五.C面元件贴装 控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确. 过程参数:机器贴装程序 六.回流焊 控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度 过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求 2.氧气含量:750±250PPM(有铅时不需要) 七.回流焊后外观检查 控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良 过程参数:SMT外观检查标准 八.IPQC(首板检查) 控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向 过程参数:首板按样板进行检查 九.S面印刷(黄胶或锡膏) 控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.20mm 5.锡膏厚度0.16±0.04mm 过程参数:1.黄胶型号:955PY(红胶型号:3611) 常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11 OKI使用型号：LFM-48XTM-HP RAI使用型号：M705-GRN360-K2-V SAXA使用型号：TLF-204-93K 有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-10 十.S面贴元件 控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,方向正确. 过程参数:按机器贴装程序 十一.回流焊 控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度. 过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求. 2.氧气含量:750±250PPM(有铅时不需要) 十二.外观检查(回流焊后) 控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良 过程参数:SMT外观检查标准 十三.IPQC(首板检查与抽样检查) 控制要点:1.贴装的元件型号,位置,极性,方向. 过程参数:首板按样板进行检查,抽检按外观检查标准. 十四
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