PCB可焊性分析报告.pptVIP

首页 概述 实验 实验 实验 实验 结论 建议 尾页 首页 BGA虚焊分析报告 制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y 工位 PCB检验 现象 PCB D/C过期，且部分PCB未真空包装， 问题描述 因PCB放置时间过长，造成PCB D/C过期，影响焊接性能，带来潜在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。 实验 为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示： 1、针对未真空包装PCB，随机抽取三片PCB，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，发现PCB 焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示 图中红色部分疑是氧化现象 2、将已拆包装之PCB印刷锡膏，过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示 锡膏未均匀分布于PCB焊盘上 锡膏未均匀分布于BGA焊盘上 实验 3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片，分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好无损，但真空包装内无温湿度指示卡，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，PCB 焊盘表面无明显变化，如下图所示 CHIP SOP F-SHS-BGA-D10 P-DFC-QFP-D19 CHIP SOP P-ASI-BGA-D81 P-DFC-SOP-D15 实验 4、将PCB印刷焊料(锡膏)后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如下图所示 BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象 CHIP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象 SOP/QFP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象 实验 5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示 锡膏均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象 结论 通过上述实验，结论如下： 1、针对真空包装PCB，可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议投入使用； 2、非真空包装PCB，建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB库存如附件所示 建议 根据相关实验数据，提出以下建议 1、针对未真空包装PCB，做报废处理 2、针对真空包装PCB，安装器件后，建议做老化测试，进一步验证其 可靠性 工艺室 谢谢! [Enter any extra notes here; leave the item ID line at the bottom] Avitage Item ID: {{4477ABA6-5C8E-4C3F-BB28-D4F99D9D6CC7}} * * [Enter any extra notes here; leave the item ID line at the bottom] Avitage Item ID: {{4477ABA6-5C8E-4C3F-BB28-D4F99D9D6CC7}}