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高德(无锡)电子有限公司 TS杨广忠 四．焊接技术流程图． 五.回流焊的区域划分 五.回流焊的区域划分 六．REFLOW曲线图 七．SMT常发生之异常及原因！ 　七．SMT常发生之异常及原因！ The END . * * SMT作业流程简介 ★流程步骤说明 一. SMT中英文介绍(意义是什么）！ 二. ＳＭＴ元器件认识． 三. SMT焊接技术分类． 四．焊接技术流程图． 五.　回流焊的区域划分 六．REFLOW曲线图 七．SMT常发生之异常及原因！ 一. SMT中英文介绍(意义是什么）！ Ｓ．Ｍ．Ｔ （Surface.Mount.Technology） 　　　　　即为：表面贴装技术　 　　其意义在于；利用表面焊接技术，通过预先设置好的程式及参数 ，根据产品机种的性能及Layout尺寸，将所需之零件焊接到基板（ＰＣＢ）指定位置上，然后通过组装成为一个成品（手机、照相机等）！ 二. ＳＭＴ元器件认识． / / / 图片 / / / 图片 显示器 ＬＣＤ 保险丝 Ｘ 晶振 Ｙ 开关 ＳＷ／Ｓ 闪光灯 LED ＣＦ卡 ＣＦ ＳＤ卡 ＳＤ ＩＣ Ｕ 连接器 Ｊ／ＪＰ 三极管 Ｑ 电阻 Ｒ 二极管 Ｄ 电容 Ｃ 变压器 Ｔ 电感 Ｌ 零件名称 零件代码 零件名称 零件代码 三. SMT焊接技术分类． 根据机种LAYOUT设计不同，焊接方式可分　　为两种！ 　　　　１．Reflow(即为回流焊)：采用热风对　　　　流的焊接方式！ 　　　　　　　　　　　 　　　　２．波峰焊：采用的是直接过焊料槽的　　焊接方式！ 　　　　　 印刷 贴片 热风对流焊接 AOI 总检 送验 OK 入库 ＮＧ rework 1.回流焊流程图． ２.波峰焊流程图 插件(AI) 印刷 贴片 过回焊炉 AOI 总检 送检 OK 入库 ＮＧ rework 插件 固定 过波峰焊炉 AOI 总检 送验 ＯＫ 入库 ＮＧ rework 1.预热区． 因无器件的大小不一，在预热区升温的速度通常控制在1.5°C-3°C/sec 若升温太快，由于热应力作用，陶瓷类元件会发生细微裂纹，PCB变型等！ 2.保温区／活性区 保温区又称活性区，此时炉温保持在150°C±10°C，区域此时锡膏处于 熔化前阶段，焊膏中挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去 除PCB/元件PAD或PIN上的氧化物，此段时间维持约60-120S，若时间 过长会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多！ 3.回流区 此区域内温度最高，进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点30-40°C，即 板面温度瞬时达到215-225°C(温度又称峰值温度）时间约为5-10Sec， 在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料 表面张力降低，焊料爬至元件脚的一定高度形成一个“弯月面”，焊接完毕！ 4.冷却区 SMA(PCBA)运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固，焊点迅速冷却 可使焊料晶格细化，结合强度提高。焊点通常的冷却方法有：风扇强行冷 却，整个回流焊接时间为３－５min左右（不包括进入第一温区前的时间！ （reflow曲线图见下页） 1.立碑：是由于元件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡，导致元件两端的力距不平 　　　　衡，故易引起元件立碑！ 2.锡珠：是因活性区温度过低，锡膏中熔剂得不到充挥发，当到达回流区时锡膏中 　　　　溶剂受高温易引起激烈挥发，其结果会导致飞珠形成！ 3.PCB板面发黄／起泡：是因过回流焊时PCBA停留时间过长，温度过高引起的！ 4.虚焊／冷焊：是因回流温度过低，此时焊料虽已熔化，但流动性差焊料不能充分 　　　　润湿，故易引起虚焊或冷焊！ 5.拒焊(PAD不吃锡):是因焊盘上有污染(油污／脏污以及氧化PCB成形前表面处理 　　　　不彻底)所造成！ 　　　　　　　　　　 ６.BGA区PAD脱落：此异常常发生在更换BGA时，由于焊锡熔化时间及温度不　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　够以及瞬间拔取BGA时平衡力不均匀，导致BGA区部分PAD脱落！ 　　　　　　　　　　 零件立碑 PAD脱落 7.PCB板变形：此异常通常发生在回流焊预热区内，因升温时速度过快炉温过高 热应力作用造成的! *