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SMT原理及流程簡介 講師:楊益勝 ? 成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘 度控制劑,溶劑等. ** 助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱 活化性),R(非活化性). ** 助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保 護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面 張力,促進焊料移動和分散. ** SMT一般選擇的錫膏: Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2 熔點在177oC~183oC典型:Sn63/Pb37 ** 粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大: 不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀 上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷, 易產生橋接虛焊. 貯藏:5+5oC 保質期限:3個月~1年. 解凍溫度:20~27oC 回溫時間8~72H. 使用環境:20~27oC,40~60%RH 幵封后使用期限:24H,攪拌時間:2min. 焊膏的選擇要求: 是有优異的保存穩定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷 性)等. 印刷后,有長時間內對SMD持有一定的粘合性. 焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點). 其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性. 對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份. **厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄. **鋼板規格:650mm*550mm ** 印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用 于細間距和超細間距) ** 刮刀印刷速度: 25~28mm/sec 刮刀壓力: 5~8kgf/cm2 脫板速度: 3mm/sec ** 印刷錫膏厚度: 0.15~0.18mm ** 兩大功能:鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數 控制;采用机器視覺系統. 貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料系統取料后移動到PCB的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤.當換向閥門打幵時,吸盤的負壓把SMT元器件從供料系統中吸上來;當換向閥門關閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成拾取/放置元器件的工作. 供料系統的工作方式根据元器件的包裝形式和貼片机的類型而確定.隨著貼裝進程,裝載著各种不同元器件的散裝料料倉水平旋轉,把即將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動,為貼裝頭提供新的待取元件. 定位系統可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作台,在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上. 貼片机能夠准確有序地工作,其核心机構是微型計算机.它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机. 通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償. 回流焊曲線圖 ? 預熱區: 一般速度為1~3oC/s;最大不可超過 4oC/s. **注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損坏. 不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數 助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它 們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷 過程中變干. ? 保溫區: 焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其中 助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作. **目的及作用: ? 使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的 熱平衡, 以減少焊接時的熱衝擊. ? 保証PCB板上的全部零件進入焊接區前,都達 到相同的溫度. ? 焊接區 ? 冷卻區 ** 焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面.應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度.冷卻區一般冷卻至75oC. ? 溫度曲線的測量 ** 測點的選取:至少選三點,反應出表面組裝 組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度 變化. ** 溫度采集器. ** 高溫膠帶. 不良現象:位移,短路(連錫),虛焊(假焊),反白, 直立(碑立),錫珠,拋料,少件.