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二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示 3、以圆点为标示 4、以斜切角为标示 5、以小圆点为标示 国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。 三、集成电路的丝印 集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集 成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产 周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。如下例示： 制造商LOGO 集成电路规格 生产周期 制造商LOGO 集成电路 规格型号 生产周期 IC产地 IC运行速率 四、集成电路的检验 1、集成电路的检查项目： （1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋 包装等； 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等； （2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应 商、数量、Rohs等； 特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等； （3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等； （4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 本体状况—缺口、破裂、伤等。 2、集成电路检查注意事项： （1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。 （2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。 （3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。 （4）注意检查IC的规格及其制造商。 附表——集成电路检查项目 塑胶件相关知识 塑胶制品外观缺陷 欠注———射胶量不足，制件缺料或不饱满。 毛边———分模面挤出的塑胶。 缩水———材料冷却收缩造成的表面凹陷。 凹痕凸起—制件受挤压、碰撞引起的表面凹陷和隆起。 融接痕——塑胶分支流动重新结合的发状细线。 水纹———射胶时留在制件表面的银色条纹。 拖伤———开模时分模面或皮纹拖拉制件表面造成的划痕。 划伤———制件从模具中顶出后，非模具造成的划痕。 变形———制件出现的弯曲、扭曲、拉伸现象。 顶白———颜色泛白，常出现在顶出位置。 异色———局部与周围颜色有差异的缺陷。 斑点———与周围颜色有差异的点状缺陷。 油污———脱模剂、顶针油、防锈油造成的污染。 塑胶件相关知识 塑胶制品外观缺陷 烧焦———塑胶燃烧变质，通常颜色发黄，严重时炭化发黑。 4.2.15 断裂———局部材料分离本体。 4.2.16 开裂———制件本体可见的裂纹。 4.2.17 气泡———透明制品内部形成的中空。 4.2.18 色差———实际颜色与标准颜色的差异。 4.2.19 修饰不良—修除制件毛边、浇口不良，过切或未修除干净。 4.3 喷油涂层外观缺陷 4.2.1 泪油———油膜向下流动聚集的泪滴状突起。 4.2.2 油泡———喷油涂层表面泡状突起。 4.2.3 油滴———喷溅到制品表面的油点。 4.2.4 杂质———被喷油涂层包覆的尘点、尘丝。 塑胶件相关知识 表面等级 Ⅰ类：即一级表面重要的外部表面。包括：外壳制件的产品正面、上面或指定面的表面，或其它制件与外壳组装后露在产品正面、上面或指定面的表面。 Ⅱ类：除Ⅰ类外，次要的外部表面。 Ⅲ类：内部表面。 A 面：最终使用者经常看得到的表面。 B 面：最终使用者可以看得到的表面，但正常的操作使用中很少注意到的。 C 面：最终使用者看不到的表面，但在产品组装、维修过程中可以看到的。 时间和距离检验 表面等级 Ⅰ-A Ⅱ-A/Ⅲ-A Ⅱ-B/Ⅲ-B Ⅱ-C/Ⅲ-C 目视距离 250mm 450mm 450mm 600mm 目视时间 10s 10s 5s 3s 注：不适合以上给出时间、距离的，应在图纸图面或《产品作业指导书》中要求。 塑胶件相关知识 外观检验 规范 PCB相关知识 PCB制造技术发展史 1.PWB诞生期：1936年（制造方法：加成法） 2.PWB试产期：1950年（制造方法：减成法