产业规划-台湾南港软件园区案例.pptx

台湾南港软体园区案例分析 区位 台北市东部南港区三重路与南港路交叉口，位于中研院及信义计划区附近，有地铁及高铁站，有北二高及中山高速、北宜高速 规模 占地10万平方米，2011年从业人口1.88万人，分三期建设 开发商 世正开发公司，隶属经济部工业局 规划开发期 1992年---2007年，历经15年，三期于2007年开始招商，未入满 发展定位 亚洲软件中心和世界级的研发总部 三大主导产业 生物科技、IC（集成电路）设计和资讯软件三大知识产业 项目基本情况 开发时序及分期项目概况 第一期 第二期 第三期 基地面积（平方米） 3.96万 3.65万 2.4万 建筑占地面积（平方米） 1.67万 总建筑面积（平方米） 18.79万 25.27万 建筑密度 40% 容积率 4.8 6.5-6.9 建筑楼层 地上16层，地下2层 建筑高度（米） 70.65 完工时间（年） 1992 2001 2008 进驻人数 5300 7700 5500-6500 主要产业 引入园区孵化器(台湾中央研究院基因体研究中心与经济部生医产业 生技、IC设计及数码产业 无线通讯、文化创意、商业经贸和传播媒体 2011年 企业已达351家， 工业占87.75% 、服务业部门为12.25%；电脑通信与电子制造产业占50%。 2011年 园区营收：380亿人民币；园区人均GDP：200万人民币 台北人均GDP：30万人民币 产业概况 代表企业 IBM软硬件研发中心 美国AMD科技公司 日本新力（SONY） 飞利浦 台湾微软创新中心 资讯工业策进会 东元电机 亚太电信 西门子 服务配套 银行、保险、金融等机构 电力、电信、邮政等公共机构 税务、海关、公安等机关 法律、会计等一般事务所 医疗门诊部 餐饮业 无锡项目借鉴 研发办公