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柔性线路板简介 佳通科技（苏州）有限公司 2003-12-25 简介的主要内容： 材料分类和结构 材料选择及排版的基本要求 双面AIR-GAP结构和流程 FPCB在布线时的注意点 佳通科技制程能力 材料分类和结构 基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Expoxy两种，常用的Expoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 材料分类和结构 保护膜(Coverlay) 由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; FPCB在布线时的注意点 补强板不能夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片； 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求： A:焊盘的最小长度； 24：电检设针的最小距离； PITCH：是相邻两焊盘的中心距离； 焊盘的最小为8mil,最好为10mil. 对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件， 保护膜应盖住10mil 以上， 并且在其反面应有补强来支撑； FPCB在布线时的注意点 一般元件焊盘的设计标准（仅供参考） 为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4mil FPCB在布线时的注意点 元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。 对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。 FPCB在布线时的注意点 设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil. 对于0.5mm Pitch 的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。 佳通科技制程能力 单、双面板和多层板(最高到12层)； 软硬结合板从3层到12层； 单面的镂空板； 2.5mil 薄FR4材料（Flex-FR4）； 使用铜箔，银浆及特殊材料（PC1000）做屏蔽层； 表面处理；镀金、化金，喷锡（HASL），电镀锡铅，ENTEK（CU106A），化锡； 补强材料:Polyimide, FR4, 铝，不锈钢; 有凸点（Dimples)的软板; 做软板的预折； 阻抗控制； 软板的组装 。 Roadmap * * 材料分类和结构 基本的材料 铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材 即 铜+基材，价格比普通的高50% 铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜（ElectroDeposited Copper Foil); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜 材料分类和结构 补强材料（Stiffener) 是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料 PI PET FR4 铝片 钢片 PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘