SMT生产流程认识.ppt

常见英文及缩写解释 PCBA流程图 SMD件的包装形式 印刷示意图 钢网结构及开孔种类 贴片机器信号灯含义 温度曲线的基本认识 理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 升温区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升； 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，有两个功用，第一是，减少不同质量的元件温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。 回流区，有时叫做峰值区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。 冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 波峰焊炉温曲线 锡棒 系统产品组装-2 系统产品测试-1 系统产品测试-2 系统产品包装 自动封箱机 * * 二. 系统组装介绍 * 前置加工 组装 开机测试 外观检验 试机/老化 组装流程图 仅供参考 开箱检验 包装装箱 功能测试 外观擦拭 贴标签 系统生产线-1 * 细胞式(Cell)生产 皮带式流水线生产 系统生产线-2 * 板式流水线生产 (通常用于较大型系统产品) 升降 旋转支架 阻挡定位滚轮 * 系统产品组装-1 系统产品包装 * 无尘室 * 布局图及参数 传递窗 穿着 注意事项 * 进入风淋门注意事项 无尘服穿着方式 * 三. 生产辅助设备介绍 * 成型机及成型作业 铣刀机(Routing Machine) 铣刀 * 成型机及成型作业-2 分板机(Cutting Machine) * PCB联板 防焊胶带半自动粘贴机 * 库房点检设备 * SMT卷装料点数机 LCR量测设备 高压及接地测试机 * 耐电压（Hipot）测试原理: 将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判断,电流相比较,若检查出的漏电流小于预设值,则判断产品通过测试.检查出的漏电流大于于判定电流,试验电压瞬时切断并发出声光报警,测试程序显示测试失败.从而测定被测件的耐压强度。 接地测试原理: 在待测产品的接地点（或输入插口的 接地触点）与产品的外壳或金属部份 之间测量电压降。 由电流和该电压降计算出电阻； 该电阻值不应超过0.1Ω。 可检测出如下相关安全问题： 接地点螺丝未锁紧； 接地线径太小； 接地线断路等。 * 四. 可靠性实验 分析介绍 震动 跌落测试 * 震动测试 跌落测试 拉力测试 * 小型拉力测试 大型拉力测试 高温高湿与冷热冲击机 * 高温高湿测试机 一般为85度温度85%湿度条件 具体时间根据不同产品自定 冷热冲击测试机 温度差：一般-40至+135度之间 斜率：一般为10度/秒 时间：视产品而定，24小时左右; 测试完成后还须进行: 功能及外观的检测; 关键元件或焊点进行切片分析 不良品研磨 切割分析 * 不良品研磨分析 不良品切割分析 * Q A * * * * * * 点红胶(Epoxy Dispensing) 从红胶瓶中倒出待用的红胶 作业员用牙签醮取红胶点在板上 红胶瓶 * 贴片机 高速机贴装小元件 泛用机贴装大元件 红灯亮:工作中的故障停机提示 黄灯闪:待机中的警告提示 黄灯亮:工作中的警告提示 绿灯闪:正常待机提示 绿灯亮:备料中 * 手放元件与炉前检查 问题： 元件为什么要用手放？ 手放元件有何利弊？ 如何减少手放元件？ * 回流焊固化 回流炉：Reflow，IR 炉温曲线图(Profile) * 回焊炉-1 * 回焊炉-2 * * 自动光学检查(AOI) AOI(Automatic Optical Inspection ): 比对计算机屏幕标示处与PCBA的差异 * PCBA外观检查 * 人工目检 作业指导书(MOI) : 确认元件标示, 方向 检验罩板(Mask) : 快速检验元件是否有多打或漏打 * IPQC抽检 IPQC (In-Process Quality Control)的作用贯穿整个生产流程的始终： 生产前，IPQC对生产线做稽核，检查生产准备情况 生产中，IPQC检查整个生产过程，发现所有异常现象并提出处理 生产后，IPQC抽查生产线已检查的半成品或成品，如果良率太低将整批退回重修 * 维修作业(Repair) 目的：修整机器作业产生的不良品（主要是外观不良） * 2. 插件(A S M) PCBA载具(Carrier) * 载具存放区 PCBA固定栓 预留待过锡炉插件元件区 保护PCBA背面贴片元件 * 插件作业-1 作业指导书(MOI) : 确认插件元件位置, 方向 * 插件作业-2 * 松香涂布 松香