U盘FLASH芯片代换升级完全手册.doc

U盘FLASH代换升级手册（适用MP3/4/5） FLASH代换升级在MP维修和U盘DIY中是经常要用到 的，比如维修MP4的时候怀疑固件问题，想刷FW，但是手上没有确定正确的固件的时候，常常会焊下原机FLASH，焊上代用的FLASH来刷固件，以避免故障扩大。而如果是怀疑FLASH损坏，那代换FLASH更是必不可少了。 图1TSOP48封装的FLASH图3引脚说明 一,基础知识 现在数码设备上常用的FLASH基本都是TSOP48封装，其引脚比较密，焊接的时候最好用尖头的烙铁。见图1, 闪存芯片，不同容量是Pin to Pin 的，即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。可以说是硬件间的兼容，这为FLASH代换提供了基础。 常用的FLASH都属于并行FLASH，是同时可以传输多位数据 ，分为8位和16位，8位就是说 FLASH有8个数据脚（I/O0-I/O7)也有的是标为（D0-D7），一次可以同时传输8位数据。16位以此类推。常用设备中用8位的较多，占到9成以上。在图2中 可以看到，除了数据脚，8位和16位的FLASH其他引脚是一致的。在图2中我们发现，FLASH的48个引脚中很多都是空的（NC），特别是8位的FLASH（因为16位FLASH用得很少，所以下面的说明都是以8位的FLASH作为例子），一共才用了19个脚，这其中我们需要了解的只有2个,CE和R/B脚。这2个脚对FLASH代换升级有较大影响。 CE是片选，和主控的CE脚相连，只有CE被主控相连选中，FLASH才能工作。 Ｒ／ Ｂ：就绪／忙输出，Ｒ／ Ｂ的输出能够显示设备的操作状态。Ｒ／ Ｂ处于低电平时，表示有编程、擦除或随机读操作正在进行。操作完成后，Ｒ／ Ｂ会自动返回高电平。由于该端是漏极开路输出，所以即使当芯片没有被选中或输出被禁止时，它也不会处于高阻态。 图44CE的FLASH 图52CE的FLASH 图61CE的FLASH 前面提到，闪存芯片，不同容量是Pin to Pin 的，即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。为什么说是基本相同呢？因为不同容量FLASH可能采用的管芯数量不同，从而造成引脚的细微差别。 什么是管芯呢？这要从闪存 起源说起。 1984年，东芝发明闪存技术，直接催生出多种产品问世：MP3播放器、PDA，数码相机，智能手机等。作为行业标准制定者，2000年，东芝倡导成立SD协会，衍生出包括：SD卡、mini sd卡、TF/MICRO SD卡等，被各种电子产品广泛应用。闪存盘应该是在2000年首次面市，当时全球共有5家企业拥有自有闪存盘品牌的销售，这5家主要是以色列的M－system、新加坡Track、朗科优盘、鲁文易盘和韩国FlashDriver。 可以说，闪存和U盘的商业应用是在2000年，当时由于工艺限制，推出的多是8-32M小容量闪存。随着技术发展，闪存很快进入G时代，容量超出了管脚的寻址范围。还好设计的时候已经考虑到这个问题，采用了类似CPU多核心这样的方法，在FLASH内部集成多个核心，由主控通过CE脚选择相应的核心来工作，同一时间只有1-2个核心在工作（双通道同时有2个核心在工作，单通道是1个）。现在常见的FLASH最多内部集成了4核心，也就是4管芯，多是用在4G以上的大容量FLASH上。2管芯的FLASH是最常用的，从512M到8G都有。单管芯FLASH多是小容量，为1G以下，三星和镁光有部分2G的也采用单管芯。 所以简单的说，管芯是为了解决容量问题而生的，管芯越多，容量越大。 每个管芯对应一个CE脚，4管芯的FLASH就有4个CE脚 ，工作的时候，主控通过程序选中不同CE脚，对应的管芯则进入工作状态。图4-图6是不同管芯的FLASH的引脚对比，我们可以看都除了CE脚，R/B脚也不同。每个管芯除了对应一个CE脚，还对应一个R/B脚，所以4管芯的FLASH就有4个R/B脚，以此类推。因为R/B脚是管芯工作状态的标志，这个脚不连，FLASH工作也会不正常。所以FLASH某个管芯正常工作的条件是1,对应的CE脚被选中，2,R/B脚状态正确。我们在FLASH代换升级注意这2点就可以了。 图7,FLASH参数 我们拿到一个数码设备的时候，先要看原机FLASH参数。在FlashGenius.exe中输入FLASH型号，就能拿到基本参数。FlashGenius现在的数据库比较全，如果查不到，多半FLASH是黑片。在FLASH的参数中，我们要注意4个。见图7.第一“存储介质类别”，这个说明FLASH是SLC还是MLC，内部有几个管芯。第二，“I/O接口位宽”，这个说明闪存是8位还是16位FLASH，代换的时候要相同，8位换8位，16位用16位的换。第三，“存储密度”，这个就是FLASH容量。第四，“芯片特征”，