设备制程能力与标准工艺培训记录.doc

培训记录 培训时间：2004年12月21-27日 受训人员：MI、CAM、菲林房所有人员、品质QAE 培训讲师：梁经理 培训主题： 设备制程能力和标准工艺要求 内容： 设备制程能力必知数据：（单位：mm） 钻孔机床：最大钻咀直径6.5；最小直径0.3；最大槽孔4.0*5.0；最小槽孔0.65*1.5；最大扩大不要超过8mm，超过则用CNC，生产尺寸最大560*650，最小100*150. 压合机：铜板尺寸为570*680，开料最佳尺寸330*560mm，利用率最高。 蚀刻机：最小线径、线路生产能力.金板H/H 4mil、1/1 6mil ，锡板H/H 6mil、1/1 7mil，内层1/1 10mil,此数据指的是显影后数据测量结果。(超出以上数据要提出工程评审) 喷锡机：最大尺寸450*670 0.6mm以下薄板要在350mm以下。 成型：手锣最大尺寸508*610，最小尺寸50*50； CNC最大尺寸508*610，最小尺寸8*8； 啤板最大尺寸300*300，最小尺寸5*5； 手动V卡最大尺寸360*610，最小尺寸40*80； 自动V卡最大尺寸610*610，最小尺寸150*150； 斜边最大尺寸508*610，最小尺寸40*70。 电镀沉铜目前为我司制程颈瓶，其沉铜尺寸590*650，产能较低，开料要优先考虑按此尺寸开料。另沉金缸尺寸16寸*18寸。 开料 主要考虑到3个要素：1）压合利用率；2）基板利用率；3）电镀利用率。基板公差是有标准的不能任意定公差。 拼版原则：1）绿油塞孔板尺寸尽量不要大于400mm； 2）金手指板，手指位向内排； 3）BGA位独立PAD线要尽量向板内排，工艺边靠板边排； 4）啤板要排倒扣，两面线路铜面差异大要阴阳排版。 5）低于0.6mm以下的板，板边也要留到10mm以上（即和多层板开料一致）。有独立线孔PAD时靠板边的，也需加大板边，防止电镀夹菲林或喷锡时孔锡过厚。 6）公司要求利用率单、双面≥85%，多层板≥80%。 压合钻孔： 压合物料： 型号：1080 2116 7628 7630 1506 0.065mm 0.115mm 0.18mm 0.21-0.22mm 0.15mm 铜箔： 1OZ HOZ 0.0356mm 0．0178mm 2、压合注意事项（重点） 经纬向一致； 优先选用厚基板，低成本PP，压合前后均需烤板； 结构要对称，各层芯板厚度一致。 介质层大于内层铜箔厚2倍，最外层禁止用低胶含量PP。 芯板铜厚，无要求用1OZ，厚度填理论值。 开料尺寸优先考虑压机的铜板尺寸。 钻孔要求 钻孔精度±0.05，PTH孔成品±0.08，NPTH成品±0.05，超出此公差要特别控制（如改用全新钻咀）。 低于0.4mm薄板加喷锡挂孔。 无法做封孔NPTH，做二次钻。最大钻咀能力直径6.5，最大封孔能力5.0。 冲条形孔，两端加防爆孔，CNC内R角时加预钻孔直径0.6于顶角。 刀径≤2.0，长/宽≤1.6时用RN方式编程。其它用G85格式，大于6.3mm，用G84指令扩孔。 盲孔板：用两张芯板分开制作，按六层板流程走，要加铆钉孔。 菲林制作规范 内层菲林 阻流快大小3*1.5mm，我厂用城墙砖形式设计，阻流块横向间距为1.0mm，纵向间距0.5mm。 SET工艺边设计填铜皮，板内空白处 铜皮，加大铜皮时注意开槽流胶。 拉长系数：芯板厚小于0.3mm时，经向伸称4/10000，纬向伸长3/10000；芯板厚0.3-0.6mm，经向伸长3/10000，纬向伸长2/10000。大批量时生产，一定要做工程试板。 内层补偿参考工艺标准，削铜参考菲林指示。 阻抗线路，蚀刻后线走正公差。即补偿在原补偿基础加大0.02mm. 外层菲林注意事项; 干膜工艺注意干膜碎，菲林要大于板边3mm，板内铜皮细缝填实。 SET工艺边大于5mm，加抢电铜皮或铜块，镀金板光标点加保护铜环。 普思和富士康产品做干膜，干膜掩孔之Ring单边0.15mm以上。 蚀刻字应该加负字体，加于工艺边。 线路蚀刻补偿，削铜，参考菲林制作指示。 网格设计H/H—1/1OZ：0.2*02mm以上；2/2OZ：0.3*0.3mm以上；3/3OZ：0.5*0.5mm以上。 绿油、白字。 绿油桥：绿油最小0.08mm，黑油最小0.15mm。绿油字符负字体线宽大于0.15mm。 绿油厚度：线路边缘≥8um；线路表面≥12um；基材≥20um 钻咀0.6mm 以上过孔不开窗的，一般加挡点比孔小0.1mm。 过孔边缘到开窗不足0.2mm，切入焊盘时；加开窗过孔不足0.2mm，未切焊盘时，则掏绿油窗到孔边缘0.2mm，准许绿油上PAD少许。只指国内客户。 网版：正常绿油：43T；2OZ绿油：36T