丝网印刷烧结原理_介绍.ppt

工艺参数对印刷的影响 参数 影响 刮刀压力(pressure) 刮刀压力越小，填入网孔的墨量就越多 印刷速度(speed) 湿重在某一速度下达到最大值，低于此速度，速度增大湿重增大，高于此值，速度增大湿重较小 印刷高度（down-stop） down-stop值越大，湿重越小 丝网间距(snap-off) 丝网间距增大，油墨的转移量也增大，但随着刮刀压力的增加，丝网间距对油墨转移量影响趋小 刮刀截面 对刮刀的截面形状来说，刮刀边越锐利，线接触越细，出墨量就越大；边越圆，出墨量就越少 软件 主要分Cycle、Print、Operator等界面 非印刷相关的硬件参数 印刷参数 常用操作界面 软件控制参数意义 Enable Magazine Loader 机器运行时从承载盒中吸取硅片 Enable Printing 选项不勾选时，印刷过程被跳过 Enable Flip-Over 不勾选时，翻转器不工作 Enable Load Breakage Wafer 不勾选时，翻转器不检查是否硅片破损 Enable Oven Heating 允许炉子加热 Enable Unload Oven 炉子只出硅片而不进硅片 Enable Bypass Oven 硅片在行走擘上直接进入下一工序 Dispenser 设置自动添加浆料的频率 Enable Wafer Alignment 允许在印刷之前通过摄像来校准硅片 Enable Screen Alignment 对网板上的基准标记进行定位 Check Breakage Before 检查硅片在印刷前是否破碎 Paper Change 印刷次数达到设置的数字时，机器停运行 Single Nest 强制机器只在设定的那个台面上印刷 印刷参数 PRINTING Alternate squeegee 单程印刷：刮刀向前运动印刷一片片子，向后返回印刷下一片；Double squeegee 两次印刷：对每一块片子向前印刷一次，再向后印刷一次；Squeegee and Flood 印刷后回料（常用）；Flood and squeegee 回料后印刷； SCREEN Snap-off 网版间距印刷时电池到网板的距离；Park 网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离；Speed upward 网板上升速度;QUEEGEE Down-stop 刮板高度，这是印刷时刮刀的位置；Park 刮板的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置；Pressure 刮刀压力； ADVANCEMENT Position1 刮刀起始位置；Position2 印刷后的返回位置;Position3 印刷后停止位置 Position4 印刷后开始返回时位置，机器印刷时括刀后退的开始位置。 FLOOD SUEEGEE Printing speed 印刷速度;Flood speed 回料速度 X ,Y, Theta piece offsets 网板位置在三个方向上偏移量。 印刷参数 Snap-off 网版间距印刷时电池到网板的距离。这个参数关系到Z向电机的运动，因为向下是正向，所以这个参数是一个负数。丝网间距的零点由压力传感器来决定，每次照点时会进行一次零点的寻找。丝网间距的调节规律是设置值越大，透墨量越高，当到达一定高度时，油墨无法触及承印物表面时就会造成印刷不全或无法印刷；设置值越小，透墨量越低，当低到一定高度时，硅片无法在设定的脱离速度和真空的带动下脱离网版而粘黏在网版上就是粘片； Park 网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离，这个参数也是个负数。此值设定偏低时会造成网版在印刷完成后由于位置较低而刮花印刷图形； Speed upward 网板上升速度，这是Z向电机在印刷完成后从印刷位置向上移动至停止位置的速度。此值设定过慢时，会使硅片来不及脱离网版而造成粘片； QUEEGEE Down-stop 刮刀高度，这是印刷时刮刀的位置，这个参数的零点以网版承载浆料的一面为准，由于丝网间距和刮板高度为两个不同的电机进行控制，所以他们并不与snape-off相关联，如果操作人员改变了snap-off，一定要同步修改这个参数，但一般在压力模式下，此值变更的意义不大； Park 刮刀的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置。 Pressure 刮刀压力，印刷时括刀下降到Down-stop位置，这个位置的参数必须设置得比电池稍低（0.3-0.4mm应该足够了)，这样实际的压力（左边显示的数