印刷机制程培训.ppt

目录 目前廠內印刷機設備 DEK操作面解說 DEK操作面解說 印刷MARK點要求 * プレゼンタイトル Ver　1.001 印刷機制程培訓 PTD制作 2008.12.9 1.目前廠內印刷機簡介 2.DEK操作面解說 3.MARK點選取要求 4.印刷品质的基本 5.印刷条件调整要领 6.调整印刷条件的具体例子 7.印刷条件调整流程图 DEK Printer﹕ Specification---- MODEL:HORIZION 02i PCB　size：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V PANASONIC Printer﹕ Specification---- MODEL:SPPV PCB　size：50X50-330X250mm Clean model:W-V-D Potential:200V PANASONIC Printer﹕ Specification---- MODEL:SP18 PCB　size：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V 1 2 3 2 3 印刷機狀態(Printer Status): 狀態(Status): 標明目前印刷機的狀態; 待機(Ready) 模式(Mode): 標明目前印刷機的模式; 自動(Auto); 單片(Single); 單一步(Step); 不印刷(No Print)可當輸送帶使用 操作員(Operator): 可登錄可不登錄 生產程式(Product): 生產程式名稱 資料登錄(Data Logging): 可啟動可不啟動 遠端監控(Host Comms): 選配功能可啟動可不啟動 溫度(Temperature): 機器內部溫度顯示 週期時間(Cycle Time): 印刷週期時間顯示 穿越時間(Throughput): 生產週期時間顯示 軟體版本(SW Version):機器版本顯示  生產參數(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode): 前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度顯示 後刮刀印刷速度(Rear Printer Speed): 後刮刀印刷速度顯示 前刮刀壓力(Front Pressure): 前刮刀壓力顯示 後刮刀壓力(Rear Pressure): 後刮刀壓力顯示 脫模速度(Separation Speed): 脫模速度顯示  數量(Rates): 批次數量(Batch Count/Limit): 顯示此批生產數量 生產板數(Board Count/Limit): 顯示已生產數量 清潔鋼板次數1(Clean 1 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組1 清潔鋼板次數2(Clean 2 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組2 刮刀印刷方向(Print Direction): 顯示刮刀印刷方向 1 Circle(圆） Rectangle（矩形） Diamond（菱形） Triangle（三角形） Cross（十字形） Doulble Square（双正方形） MARK 點常見類型 1.PCB上至少有兩光學點，且光學點周圍 4mm內不要有類似光學點。防止產生誤叛而印刷偏移。 2.根据PCB板和钢网上MARK点的形状选 择相应的MARK点类型。当PCB 上识别点 质量差或无识别点還可用焊盘作为识别点。 　　印刷品质的基本 印刷品质的基本 「在正确位置、以正确量和形状进行稳定的印刷」 「正确形状」特别重要。 调整「充填条件」「脱膜条件」，实现「正确形状」进行。 印刷工程 ? 充 填: 向网板开口部正确地放入焊料。 　　　　 ? 版分离: 以与网板开口部同样的形状脱膜。 使印刷品质稳定 ? 清 洁: 维持良好的印刷状态。 　　　　　　(并非把网板弄干净。) 　　　　吸引性 : 从网板开口部把焊膏吸引出来。 　　　　反面擦拭性 : 对网板反面擦干净。 　　印刷条件调整要领 ?　　 ?正确的「充填」 ?版分离后已成为左右对称的形状。 　　　调整「刮刀速度」，使其左右对称。 ?正确的「脱膜」 ?脱膜后焊膏成为与网板开口部同样的形状。 　　　调整「脱膜速度」，使其成为与网板开口部同样的形状。 正确 不正确 正确 不正确 ?「充填」不足够时， 印刷形状会受到向印刷方向的影响。 重 点 充填 版分离 印刷方向 具体的印刷形状 (QFP等的情况) 印刷方向 正