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材料`结构及工艺圆片表面薄膜应力传感器设计
《半导体光电》2004 年第 25 卷第 1 期 林晓春 等 : 圆片表面薄膜应力传感器设计
材料、结构及工艺
圆片表面薄膜应力传感器设计
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林晓春 , 郭艳艳 , 向健勇 , 郑亚娥
( 西安电子科技大学 1 技术物理学院; 2 理学院 , 陕西 西安 710071)
摘 要 : 为使半导体产品达到所要求的光学、电子和机械性能 ,必须实时地在沉积过程中直
接测量薄膜应力。介绍了一种简便的薄膜应力测量装置方案 ,它可进行各种单晶、多晶和非晶结构
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材料沉积过程的现场应力测量 ,灵敏度优于 2. 5 ×10 Pa ,精度优于 5 % 。该方案具有结构简单、测
量速度快、适应性强等特点 ,可以应用于半导体集成电路生产线的薄膜生长过程控制检测。
关键词 : 薄膜应力 ; 全闭环控制 ; 集成二元光栅 ; 测量灵敏度 ; 测量误差
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中图分类号: O439 文献标识码 : A 文章编号 : 1001 - 5868 2004 01 - 0079 - 04
A Ne w Device for Real Time Measurement of Thin Film Stress
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LIN Xiaochun , GUO Yanyan , XIANGJianyong , ZHEN Yae
( 1. School of Technical Physics; 2. School of Science , Xidian University , Xi’an 710071 , CHN)
Abstract : In order to meet the requirements of optical , electronic and mechanical performance of
semiconductor products , it is necessary to measure thin film stress during the deposition. A simple and
convenient scheme is introduced in this paper , which can be used for the stress measurement of the deposition
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for such materials as singlecrystal , multicrystal or noncrystal. With the sensitivity of more than 5 ×10 Pa
and precision of more than 5 % , the scheme has the advantage of simple structure , high processing and
powerful adaptability. It is proposed that the device can be used in the process control measurement of thin
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