MLCC工艺流程介绍剖析.pptx

MLCC工艺流程介绍 2014年12月 MLCC介绍 項目 Type Size 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 1210, 1812, 2220, Array Type Capacitance 0.5pF ~ 100uF 溫度特性 Class I (COG, TC series) Class II (X5R, X7R, X6S, Y5V) MLCC 结构示意图 Table 1-1. MLCC 一般的 Specification SEMCO 分类标记 EIA code 温度范围 容量变化 (TCC) 诱电率 B 特性 X7R -55 ~ 125℃ ± 15% ~ 2400 A 特性 X5R -55 ~ 85℃ ± 15% ~ 3000 C 特性 C0G、C0H 等   ±30 ppm/℃ ~ 120 陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时极化率随之发生变化,不同介质种类由于它的主要极化的类型不一,其对电场变化的响应速度和极化的类型不一率亦不一样 内部电极 : 内部电极与陶瓷介质交替叠层,提供电极板正对面积 外层电极 : 外部电极: 铜金属电极或银金属电极,与内部电极相连接,引出容量 阻 挡 层: Ni镀层,起到热阻挡作用,可焊的镍层能够避免焊接时Sn层熔落. 焊 接 层: Sn镀层,提供焊接金属层 MLCC工艺流程介绍 Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲苯和酒精按照一定比例混合用来溶解Powder和和Binder 分散剂 搅拌过程中避免powder表面静电作用易发生的粘连及团聚 添加剂 调节Powder本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行 M/S 一种矿物油,在成型时挥发留下气孔,降低了Sheet的成型密度提高Sheet的通气度 DOP 一种分子量较小的有机物，能够降低固体的玻璃化温度Tg，有助于烧结 BATCH工程 Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程 MLCC工艺流程介绍 BATCH工程 MLCC工艺流程介绍 成型工程 成型工程就是制造陶瓷体薄膜的工程 将 Batch 制造出均一 Slurry，均匀涂布在 PET Film 上，通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度、均一的薄膜 成型方式 ON ROLL OFF ROLL 图片 重点 Gap调节Sheet厚度 Tension控制，Slurry吐出量控制厚度 优点 成型的厚度调节范围宽 成型厚度薄，Film影响较小 缺点 ~Sheet厚度受Film厚度变化影响大 ~外部环境影响大 ~薄膜成型时，设备的Tension影响大 MLCC工艺流程介绍 成型工程 成型干燥 调整线速、温度、泵流量将Slurry中溶剂完全挥发，使Sheet收缩、致密化，具有一定厚度、膜密度的过程 成型厚度检测 X-ray 厚度探测仪-通过物质对X-ray吸收率计算厚度 I=I0EXP(-A*T) I 0:原始信号强度 I 测试信号强度 A 材料吸收率 T 厚度 MLCC工艺流程介绍 印刷工程 凸版印刷 凹版印刷 平板印刷 Screen印刷 原理 利用水和油的排斥作用，版面蘸ink进行印刷 在凸出部分蘸ink之后加压印刷 在整个板上蘸ink之后只在凹进部分留ink进行印刷 通过scrren的丝网孔排出ink后印刷 印刷工程就是在陶瓷体薄膜上制作内部电极的工程 凹版印刷 Screen印刷 印刷类型 印刷完成品 MLCC工艺流程介绍 积层/压着工程 积层工程就是将印有内部电极的sheet裁剪叠加的工程 压着工程就是将积层品加压成型的工程 Stacking bar 真空封装 放入加压设备 加压加温压着 MLCC工艺流程介绍 切断工程 Trimming Film Taping Cutting Chip Separation Cutting Inspecting Index Removal - 按一定大小切断 Bar - 高温加入分离Tape Chip - Bar 下端Chip 固定用 Tape - 最终按Chip Size 切断 Bar - 切断及积层不良检查 - 发泡前 Index 除去 切断工程就是压着bar切割形成单个制品的工程 MLCC工艺流程介绍 假烧工程 假烧工程就是去除chip中bender等有机物的工程 一次假烧 为了防止因Binder的急剧挥发导致的Crack或Delam等不良发生,在低温中缓慢挥发Binder的工程 二次假烧又名氛围气假烧，在较高的温度下去除1次假烧后残留Binder的过程 种类