MSPE-全闪存产品介绍V1.5剖析.pptx

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MSPE-全闪存产品介绍V1.5剖析

全闪存阵列的设计与实测 专业存储领域领导品牌 目录 什么是闪存? =》 闪存的出现:去除在线存储系统内唯一的机械部件 磁存储方式、机械臂 电存储方式、芯片 闪存的显著优点 – 性能高 固态硬盘 Intel DC S3610 400GB SAS15K 希捷 ST300MP0005 SAS10K 希捷 ST1200MM0088 SAS7.2K 希捷 ST4000NM0033 4K随机IOPS 8.4w(读) 2.5w(写) ~180 ~155 ~76 顺序读MB/s 550(读) 400(写) 160~233 108~215 175 平均延迟 55μs(R) 66μs(W) 2ms+3.5ms 2.9ms+3.5ms 4.16ms+9ms 固态硬盘的随机读写性能是传统磁盘的数百倍,延迟只有传统磁盘的一百至数百分之一! 闪存性能举例 45万IOPS 1536块传统硬盘 过去需要1536块硬盘完成的任务,在今天的全闪存上只需要20块硬盘! 闪存的显著缺点 – 擦写寿命与写放大 擦写寿命: SLC:典型擦写寿命10万次 MLC:典型擦写寿命1万次 eMLC:典型擦写1.5~3万次 注:当然根据制程不同,又略有区别 写入放大: SSD是以1 page(如4K)写入,而擦除则是以block(128*4K)为最小单位。 当发生数据更改时,需要先擦除,而擦除block就需要将其中有效的page移动并写入到其他位置,于是就发生了写放大问题。 闪存的典型寿命举例 SATA接口的耐磨度和最大容量: Intel 3710:10DWPD,Max 1.2TB Intel 3610:3DWPD,Max 1.6TB Intel 3510:0.3DWPD,Max 1.6TB 三星SM863: 3.6DWPD,Max 1.92TB 三星PM863: 0.8DWPD,Max 3.84TB 高可靠领域:10*1.2=12TB/天 传统阵列中的二级读缓存 典型的全闪存阵列配盘 DWPD(Disk Write Per Day) (全盘磁盘写/每天) 基于闪存的三种阵列 传统阵列:常见形态 传统阵列+少量SSD盘,SSD盘用作二级缓存,提升性能。二级缓存以读居多。 混合阵列:常见形态 闪存+机械硬盘混合的阵列,闪存、机械硬盘都用于存放数据。数据可在闪存及机械硬盘之间进行迁移。 全闪存阵列:未来的方向 只采用闪存用作存储介质的阵列。 闪存的性能完全不同, 全闪存阵列需要完全不同的硬件架构! 闪存的特性完全不同, 全闪存阵列需要完全不同的软件处理方式! 关于全闪存阵列的不同设计思路(EMC) 关键字: 横向扩展节点(不是最强的) 0.5ms的延迟(不是最强的) 采用XDP与重删,提高利用率 采用eMLC降低成本 注重性能与功能的平衡 基本单元 1个UPS 2个控制器 1个磁盘框 关于全闪存阵列的不同设计思路(IBM) 关键字: 特殊设计的硬件, 追求极致性能,如4模块200万4K随机IOPS 低于200μs的延迟 基本没有高级特性 借助SVC等实现高级特性 全闪存阵列的不同设计思路(华为) 关键字: 采用传统双控存储硬件 不横向扩展、只纵向扩展 宣传最大IOPS 60万,延迟0.5毫秒 功能特性丰富 宏杉全闪存阵列的设计思路 闪存的性能完全不同,因此, 全闪存阵列 需要完全不同的硬件架构! 闪存特性完全不同,因此, 全闪存阵列 需要完全不同的软件处理方式! 硬件架构优化 横向扩展设计 引擎处理能力设计 硬盘通道设计 软件架构优化 全局磨损平衡 写入优化 性能与功能的平衡 MS7000AF横向扩展硬件架构 控制矩阵(8引擎扩展) 横向扩展:通过控制矩阵,可横向扩展至8个控制引擎(PCIE3.0或40Gb/100Gb低延迟以太网); 纵向扩展:多个独立的384Gb通道扩展6个硬盘框(SAS3.0); 主打高性能 单引擎处理能力 80CPU线程的处理能力 1.5TB高速缓存 384Gb交换带宽/25盘 30WIOPS/25盘 硬盘通道设计 全新设计的硬盘通道,确保吞吐性能,是传统存储的4倍以上 传统SAS架构: 采用24Gb SAS2.0或4Gb FC连续; 每个硬盘柜2条链路上行,2条链路向后端纵向扩展; 宏杉SSD架构: 采用48Gb SAS3.0连接; 每个硬盘柜8条链路上行,不纵向扩展; 每个硬盘柜25盘,每6个SSD独享2条48Gb SAS3.0通道 纵向继续扩展 传统SAS架构 24Gb SAS2.0/4Gb FC 48Gb SAS3.0 X2 不纵向扩展 SSD架构 X8 瓶颈 瓶颈 全局磨损平衡 基于Cell的RAID3.0 AF技术 全局磨损平衡: CRAID3.0将硬盘分块并打散到所有硬盘,实现全局硬盘磨损平衡; 写入优化 重写软件代码,减少数据回读,满条

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