焊工考试八.doc

上课日期：11月15日 试题八 1、当材料处于三向拉伸应力作用下时，往往容易发生（）。 （A）脆性断裂（B）横向搜缩（C）残余变形（D）焊接应力 2、焊接结构上两条焊缝靠得（）的应力集中。 （A）很远会形成较大（B）太近会形成较小（C）太远会形成较大（D）太近会形成较大 3、焊接接头中最危险的焊接缺陷是焊接（）。 （A）咬边（B）裂纹（C）夹渣（D）弧坑 4、焊接裂纹在重要的焊接接头中（）。 （A）允许纯在（B）数量不多时允许纯在（C）不允许纯在（D）以上说法都不对 5、焊接时常见的焊缝内部缺陷有（）等。 （A）弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透（B）气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透（C）气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透（D）气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 6、焊接低合金结构钢时，在焊接接头中产生的焊接裂纹有（）。 （A）热裂纹、再热裂纹（B）冷裂纹、热裂纹和再热裂纹（C）延迟裂纹（D）冷裂纹、再热裂纹 7、产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是（）或装配间隙不均匀及焊接工艺参数选择不当。 （A）焊件钝边开得不当（B）焊件坡口开得不当（C）焊件太厚（D）焊件温度过高 8、产生（）的主要原因是焊件坡口开得不当或装配间隙不均匀及焊接工艺参数选择不当。 （A）熔合区尺寸符合要求（B）熔合区尺寸不符合要求（C）焊缝尺寸符合要求（D）焊缝尺寸不符合要求 9、造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了（）焊接电流，电弧过长及角度不当。 （A）小的（B）大的（C）相等（D）不同 10、造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了大的（），电弧过长及角度不当。 （A）焊接电源（B）焊接电压（C）焊接电流（D）焊接电阻 11、严格控制熔池温度不能太高是防止产生（）的关键。 （A）咬边（B）焊瘤（C）夹渣（D）气孔 12、平焊时防止产生（）的主要措施是焊接速度不宜过慢。 （A）咬边（B）焊瘤（C）夹渣（D）未焊透 13、严格控制熔池温度（）是防止产生焊瘤的关键。 （A）可以低些（B）不能太低（C）可以高些（D）不能太高 14、焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）。 （A）烧穿（B）焊瘤（C）穿孔（D）凹坑 15、焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）。 （A）咬边（B）焊瘤（C）穿孔（D）凹坑 16、造成凹坑的主要原因是电弧电弧过长及角度不当，（）。 （A）引弧时弧坑太满（B）收弧时未填满弧坑（C）电弧过短及角度太小（D）电弧过长及角度太大 17、造成（）的主要原因是电弧电弧过长及角度不当，在收弧时未填满弧坑。 （A）咬边（B）焊瘤（C）穿孔（D）凹坑 18、在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，金属材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为（）。 （A）裂纹（B）凹坑（C）夹渣（D）未焊透 19、焊件高温回火时产生的裂纹叫（）。 （A）热裂纹（B）冷裂纹（C）再热裂纹（D）延迟裂纹 20、防止产生夹渣的主要措施是（）。 （A）减小焊接电流（B）将电弧拉长（C）提高焊接速度（D）将电弧压低 21、带垫板的对接接头的主要缺点是容易形成（）。 （A）未焊透（B）凹坑（C）夹渣（D）咬边 22、焊丝表面镀铜是为了防止焊缝中产生（）。 （A）气孔（B）夹渣（C）裂纹（D）未熔合 23、下列电源种类和极性最容易出现气孔的是（）。 （A）交流电源（B）直流正接（C）直流反接（D）脉冲电源 24、焊接（），层间清渣不干净易引起的缺陷是未熔合。 （A）电流太大（B）电流太小（C）电压太大（D）电压太小 25、焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。 （A）烧穿（B）裂纹（C）焊瘤（D）未熔合 26、焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷。 （A）气孔（B）焊瘤（C）未焊透（D）凹坑 27、焊接接头根部预留间隙的作用是（）。 （A）保护焊透（B）防止烧穿（C）减少应力（D）提高效率 28、补焊铸铁裂纹时应在裂纹前端延长线上（）范围钻止裂孔。 （A）20-30mm（B）30-40mm（C）40-50mm（D）50-60mm 29、堆焊后，焊接表面要求机械加工时，留有（）加工余量是不正确的。 （A）6mm（B）5mm（C）4mm（D）3mm 30、下列试验方法中属于破坏性试验的是（）。 （A）机械性能试验（B）外观检验（C）气压试验（D）无损探伤试验 200