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焊点检验规范 冷焊 OK NG 特点 焊点呈不平滑之外表，严重时于脚四 周，产生褶皱和裂缝。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。 影响性 焊点寿命较短，容易于使用一段时间后， 开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 造成原因 1.焊点凝固時，受到不当震动 (如输送皮带震动)。 2.焊接物(引脚、焊盘)氧化。 3.润焊时间不足 。 补救措施 1.排除焊接时之震动来源。 2.检查引腳及焊盘之氧化状況，如氧化过 于严重，可事先浸锡Dip solder去除氧 化。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 针孔 OK NG 特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔 洞。 允收标准 ：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。 影响性 外观不良且焊点强度较差。 造成原因 1.PCB受潮。 2.零件引脚受污染 (如矽油)。 3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救措施 1.PCB过炉前以100～110℃烘烤2～4小時。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得 徒手触碰PCB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于 孔內，或察看孔径与线径之搭配是否有 风孔之现象。 短路 特点 OK NG 在不同线路上两个或两个以上之相邻 焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。 影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重 损害。 造成原因 1.板面预热溫度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救措施 1.调高预热溫度。 2.调慢输送带速度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以避免并列引脚同时过 炉，或变更设计并列线脚同一方向过 炉。 漏焊 OK NG 特点 零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆 。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二 次补焊。 影响性 电路无法导通，电气功能无法实現， 偶偶尔出现焊接不良，电气测试无法检 测。 造成原因 1.助焊剂发泡不均勻，泡沫顆粒太大。 2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PCB变形。 5.锡波过低或有搅流现象。 6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。 补救措施 1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。 2.调整预热温度与过炉速度之搭配。 3.PCB Layout设计加开气孔。 4.调整框架位置。 5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡時間。 7.去除防焊油墨或更换PCB。 8.调整过炉速度。 引脚长 OK NG 特点 零件引脚吃锡后，其焊点引脚长度超 过规定之高度者。 允收标准： φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mm φ＞0.8mm →引脚长度小于3.0mm 影响性 1.易造成锡裂。 2.吃锡量易不足。 3.易形成安距不足。 造成原因 1.插件时零件歪斜，造成一长一短。 2.加工时裁切过长。 补救措施 1.确保插件时零件直立，也可以加工打K 的方式避免歪斜。 2.加工时必须确保引脚长度达到规定长度。 3.注意组装时偏上、下限之引脚长。 锡少 OK NG 特点 焊锡未能沾满整个錫盘，且吃锡高度