Protel实训报告.doc

? 工程应用软件 二〇一五年十一月 目录 第一章、PCB?板基础知识………………………………2 第二章、protel画原理图………………………………5 第三章、网络表生成过程中的常见错误………………10 第四章、实例操作练习 ……………………………12 第五章、总结 …………………………………………18 第一章、 PCB?板基础知识 ? 1、?工作层面?对于印制电路板来说，工作层面可以分为?6?大类，?信号层?（signal?layer）?）?内部电源/接地层?内部电源?接地层?（internal?plane?layer）?）?机械层（?主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应?机械层（mechanical?layer）?）?的提示作用。EDA?软件可以提供?16?层的机械层。?防护层（?包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴?防护层（mask?layer）?）?元器件粘贴在?PCB?上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应?该焊接的地方。?印层（?在?PCB?板的?TOP?和?BOTTOM?层表面绘制元器件的外观?丝印层（silkscreen?layer）?）?轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及?放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来?焊接元器件位置的依据，作用是使?PCB?板具有可读性，?便于电路的安装和维修。?其他工作层（?禁止布线层?Keep?Out?Layer?其他工作层（other?layer）?）?钻孔导引层?drill?guide?layer?钻孔图层?drill?drawing?layer?复合层?multi-layer?。 2、?元器件封装?是实际元器件焊接到?PCB?板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，?所占空间位置，各管脚之间的间距等。?元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的?元器件可以有不同的封装。因此在制作?PCB?板时必须同时知道元器件的名称和封装形?式。?（1）?元器件封装分类?通孔式元器件封装（THT，through?hole?technology）?表面贴元件封装?（SMT?Surface?mounted?technology?）?另一种常用的分类方法是从封装外形分类：?SIP?单列直插封装?DIP?双列直插封装?PLCC?塑料引线芯片载体封装?PQFP?塑料四方扁平封装?SOP?小尺寸封装?TSOP?薄型小尺寸封装?PPGA?塑料针状栅格阵列封装?PBGA?塑料球栅阵列封装?CSP?芯片级封装?(2)?元器件封装编号?编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸。 ????例如?AXIAL-0.3?DIP14?（3）常见元器件封装?????RAD0.1?????RB7.6-15?等。? ????电阻类?普通电阻?AXIAL-?×?×?,其中?×?×?表示元件引脚间的距离；?可变电阻类元件封装的编号为?VR?×?,?其中?×?表示元件的类别。?电容类?非极性电容?编号?RAD?×?×?,其中?×?×?表示元件引脚间的距离。?极性电容?编号?RB?xx?-?yy?，xx?表示元件引脚间的距离，yy?表示元件的直径。?二极管类?编号?DIODE-?×?×?,其中?×?×?表示元件引脚间的距离。?晶体管类?器件封装的形式多种多样。?集成电路类?SIP?单列直插封装?DIP?双列直插封装?PLCC?塑料引线芯片载体封装?PQFP?塑料四方扁平封装?SOP?小尺寸封装?TSOP?薄型小尺寸封装?PPGA?塑料针状栅格阵列封装?PBGA?塑料球栅阵列封装?CSP?芯片级封装?。 3、?铜膜导线?是指?PCB?上各个元器件上起电气导通作用的连线，?它是?PCB?设计中最重要的?部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指?标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。?印制电路板走线的原则：?◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。? ◆走线形状：同一层上的信号线改变方方向时应该走?135°的斜线或弧形，避免?90°的拐?角。?◆走线宽度和走线间距：在?PCB?设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一?致，这样有利于阻抗匹配。?走线宽度?通常信号线宽为：?0.2～0.3mm，(10mil)?电源线一般为?1.2～2.5mm?在条件 允许的范围内，尽量加宽电源、地线?宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线?焊盘、线、过孔的间距要求?PAD?and?VIA?：?≥?0.3mm（12mil）?PAD?and?PAD?：?≥?0