超高亮度发光二极管芯片切割技术62604.pdf

维普资讯 超高亮度发光二极管芯片切割技术 钟继 (厦门出入境检验检疫局，福建 厦门361o22) 摘要 ：介绍了超高亮度发光二极管 (UHB—LED)芯片切割工艺中砂轮切割 、金刚刀划片及激 光切割 的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践 ，对比和分析 了不同切割工 艺的优缺点，针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不 良 等问题进行 了探讨并提 出了解决方法。指 出激光切割技术是 LED芯片切割工艺发展的必然趋势。 关键词 ：超 高亮度发光二极管；芯片；切割 中图分类号 ：TN312．8 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003—353X (2007)07—0606—04 DicingSaw andScriberTechnologyforUHB-LED ChipProcess ZHONGJi (XiamenExlt-EntryInspectionandQuarantineBureau，Xiamen361022，China) Abstract：Theprinciple，applications，characteristicsandprospectsofdicingsaw，diamondscriberand laserscribertechnologyforUHB—EL D chipmanufacturingprocesswerepresented，Th emain advantagesand shortcomingsofthosetechnologieswere alsocomparedandanalyzed．Th e methodshow tosolve processing problemssuchaschiplostout，chipcollapseandscribefailurewere subjected．Itpointsoutthatlaser technoloyg isthekeywaytodevelopUHB—EL D chipscribingprocess． Keywords：UHB—LED；chip；dicingsaw 直径55mm，刀刃厚度20～25p-m，刀刃长度550～ 1 引言 600p-m，刀刃上镶嵌 的金刚石颗粒直径为 0．1～ 20世纪90年代以来 ，随着异质结量子阱结构 8 m_1]。金刚石粒径越小 ，切割质量越好 ，金刚石 材料的开发及芯片器件制程工艺的成熟 ，超高亮度 粒径越大，使用寿命越长。GaAs基 LED选用粒径 发光二极管 (UHB—ELD)迅速实现了产业化 、商品 0．5p-m以下的砂轮可以达到较好 的切割效果 。 化。在 UHB—ELD芯片制程 中，切割是一个非常重 切割之前先将待切晶片贴在胶膜上，胶膜的作 要的环节 。由于 ELD芯片 的尺寸为微米级 ，因此 用是使晶片切穿后仍然粘住而不会丢失 。然后将 晶 对切割的精度要求很高。切割效果 的好坏与产品质 片连同胶膜一起放在切割机载片台上，通过吸气泵 量密切相关。 目前 UHB—ELD芯片切割技术主要有 吸紧固定 。设定好切割范围、切割深度 、切割速度 机械切割和激光切割两种。 及晶粒尺寸等参数后就可以开始切割 。切割时砂轮 以30000r／min高速旋转 ，而载片 台则以设定的速 2 机械切割 度 (1～20mm／s)移动