一、什么是T3Ster-simu.pdf

世界领先的半导体热特性测试仪 什么是 T3Ster T3Ster ® [发音：tri-ster] the Thermal Transient Tester：热瞬态测试仪，用 于半导体器件的先进热特性测试仪，同时用于测试 IC、SoC、SIP、散热器、热管等的热特 性。  T3Ster 兼具 JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode）， 能够实时采集器件瞬态温度响应曲线 （包括升温曲线与降温曲线），其采样率高达 1 微 秒，测试延迟时间高达 1 微秒，结温分辨率高达 0.01℃。  T3Ster 既能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。  T3Ster的研发者MicRed是JEDEC必威体育精装版的结壳热阻（θｊｃ ）测试标准（JESD51-14）的制 定者，T3Ster是目前全球唯一满足此标准的仪器。  T3Ster 的测试方法符合 IEC 60747系列标准。  T3Ster 的研发者 MicRed 制定了全球第一个用于测试 LED 的国际标准 JESD51-51，以及 LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。T3Ster 和 TeraLED 是目前全球唯一满足此标准 所规定的光热一体化测试要求的。  T3Ster 的测试方法符合 MIL-STD-883H method 1012.1 和 MIL-750E 3100 系列的要求。  T3Ster 独创的 Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每 层结构的热学性能（热阻和热容参数），构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可 靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X 射线”。  T3Ster 可以和热仿真软件 Flotherm，FloEFD 无缝结合，将实际测试得到的器件热学参 数导入仿真软件进行后续仿真优化。 T3Ster 的应用范围及功能  应用范围:  各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、 以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；  各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构 ；  各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等 。  功能：  半导体器件结温测量；  半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量； 1 世界领先的半导体热特性测试仪  半导体器件热阻和热容测量，给出器件的热阻热容结构（RC 网络结构）；  半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的 热阻和热容参数；  半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。  材料热特性测量（导热系数和比热容）  接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 测试方法——基于电学法的热瞬态测试技术  测试方法——电学法  寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化 来得到结温的变化。  TSP 的选择：一般选取器件内 PN 结的正向结电压。  测试技术：热瞬态测试  当器件的功率发生变化时，器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态， T3Ster 将会记录结温瞬态变化过程（包括升温过程与降温过程）。  一次测试，既可以得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。  瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。 组件配置  热测试主机 计算机控制接口 USB 接口，满足数据传输提取方便的要求 测试时间 以分钟为单位计 结温测试分辨率 0.01℃ 最大加热时间 不限 最小测试延迟时间 1µs （用户可根据需要在软件中调节1µs~10000s 不限） RC 网络模型级数 2-100 个