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CP的注意事項 涂順章 0 简介 控制计划 控制计划是零件和过程控制系统的书面描述。不同的控制计划覆盖三个不同的阶段: 样件：在样件制造时,对尺寸测量,材料和性能测试的描述。 试生产：在样件之后,批量生产之前,对尺寸测量,材料和性能测试的描述。 生产：大量生产过程中,对产品/过程特性,过程控制,测试,测量系统的综合文档。 英文的描述 Control plans are written descriptions of the systems for controlling parts and processes. Separate control plans cover three distinct phases: Prototype - A description of the dimensional measurements and material and performance tests that will occur during Prototype build. Pre-launch - A description of the dimensional measurements and material and performance tests that will occur after Prototype and before full Production. Production - A comprehensive documentation of product/process characteristics, process controls, tests, and measurement systems that will occur during mass production. 樣件控制計劃 編制完系統、子系統、零件的DFMEA後，此時基本上也可以訂定了系統、子系統、零件的初始規格書。 此時我們要參照DFMEA以及初始規格書的要求來編訂相應的樣件控制計劃 思考的邏輯 試生產控制計劃 編制初始製造流程圖、PFMEA後。 利用初始流程圖所設定的各項工藝參數進行生產，看是否能滿足各道工序的輸出要求。 思考的邏輯 量產控制計劃 試生產結束後。 各項生產的設備、工裝、工藝參數基本上已經找到了最佳值，要固定下來，不希望再有變動。 所以此時的量產控制計劃里面就包含了Y的規格，X的規格，希望能夠不要有變動一直生產下去。 思考的邏輯 DFMEA与CP的关系 DFMEA和CP的关系 PFMEA与CP的关系 PFMEA和CP的关系 特性转换 PFMEA? Control Plan 培訓後的後續工作 DFMEA(要有IC，CHIP，一層一層的拆解) PFMEA(要有全製程，自前道一直到後道) CP(要有樣件控制計劃、試生產控制計劃、量產控制計劃) 工作量不少，要好好的佈置好相應的工作。 * IC 塑封料 焊接劑 金絲 導線架 CHIP LAYER4 LAYER3 LAYER2 LAYER1 外延 WAFER 在CHIP的部份是自WAFER, 外延，LAYER1等順序一直往上驗證，只有下一層驗證好了再執行上一層再一直到CHIP的各項尺寸、功能、可靠度測試，然後再考慮了導線架、金絲、焊接劑、塑封料後再考慮到各項IC級的尺寸、功能、性能等的測試，以驗證設計的各項規格有無問題。 工序或工步 在目前的各項生產設備、工裝、工藝參數下，Y輸出的合格率，CPK狀況，是否能滿足設計規格要求，如果不滿足要做設備、工裝、工藝參數的調整。此時樣本數要多才能了解狀況 USL LSL x x x x 工序或工步 在目前的各項生產設備、工裝、工藝參數下，Y輸出的合格率，CPK狀況，是否能滿足設計規格要求，如果不滿足要做設備、工裝、工藝參數的調整。此時樣本數要多才能了解狀況 USL LSL x x x x . . . . . . . . . . . . . . . 工序或工步 在批量生產時，我們已經得到最佳的工藝參數，Y輸出應當是也合格以及穩定，所以此時的重心是是穩持生產條件x不變，並監測Y的穩定和合格狀況。 USL LSL x x x x 工序或工步 在批量生產時，我們已經得到最佳的工藝參數，Y輸出應當是也合格以及穩定，所以此時的重心是是穩持生產條件x不變，並監測Y的穩定和合格狀況。 USL LSL x x x x . . . . . . . . . . . . . . . 相关设计规范 要求、失效模式 失效效应 等级 失效原因 现行预防措施 现行侦测措施 Item(S. Ss. Co) 产品特性 公差、材質、結構 下一層產品失效模式 等级 控制方法 (设计验证、评审) 各级别的CP 严重度相对高者 如果没有现行预防 发生度相对高