DSP芯片的原理与开发技术课后题部分答案.pdf

复习整理所用，供大家参考，部分计算题目没有整理在内。（私人整理） DSP 课后习题答案总结 第一章：概述 1.2 简述DSP 应用系统的典型结构和特点 答：DSP 系统的典型结构和工作过程： ①对输入信号进行带限滤波和抽样； ②进行A/D 变换，将信号变换成数字比特流； ③根据系统要求，DSP 芯片对输入信号按照特定 算法进行处理； ④D/A 转换，将处理后的数字样值转换为模拟信 号； ⑤平滑滤波，得到连续的模拟信号波形。 DSP 系统的特点：接口方便、编程方便、稳定性好、精度高、可重复性好、集成方便等。 1.3 简述DSP 应用系统的一般设计过程。 答： 1. 定义系统性能指标 2. 采用高级语言进行性能模拟 3. 设计实时DSP 应用系统 4. 借助开发工具进行软硬件调试 5. 系统集成与独立系统运行 1.8 设计 DSP 应用系统时，如何选择合适的 DSP 芯片。 答：根据实际应用系统的需要选择，以达到系 统的最优化设计。一般来说，需要考虑： DSP 芯片的运算速度：DSP 芯片的运算速 度衡量指标：①指令周期；②MAC 时间；③ FFT 执行时间；④MIPS ；⑤MOPS ；⑥ MFLOPS ；⑦BOPS DSP 芯片的价格： DSP 芯片的硬件资源 DSP 芯片的运算精度：一般字长为16bits，浮点芯片一般为32bits DSP 芯片的开发工具 DSP 芯片的功耗 其他因素：例如，DSP 芯片的封装形式、质量标准、供货情况、生命周期等。 1.11 中英文全称对照： DSP:Digital Signal Processing TI:Texa Instruments MAC:Multillier and Accumulator MIPS:Million Istructions Per Second MOPS: Million Operations Per Second MFLOPS: Million Floating-point Operations Per Second 海阔凭鱼跃，天高任鸟飞2014.6.23 - 1 - 复习整理所用，供大家参考，部分计算题目没有整理在内。（私人整理） BOPS:Billion Operations Per second DIP:Dual In-line Package PGA:Pin Grid Arry PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier PQFP:Plastic Quad Flat Pack PWM:Pulse Width Modulation 第二章：DSP 芯片的基本结构和特性 2.2 ALU 和累加器的区别。 答：算术逻辑单元ALU 可以实现加/减法运算、逻辑运算等大部分算术和逻辑功能，且许多 运算可以在一个周期内完成，ALU 的运算结果通常被送往累加器；累加器是DSP 中的一个 特殊的寄存器，用于存放ALU 单元或者其他运算逻辑单元的运算结果，同时作为一些运算 逻辑单元的输入，以提供一个中继的功能。 2.3 什么是冯·诺依曼结构和哈佛结构？两者有什么区别？ 答：冯·诺依曼结构：程序指令与数据共享同一存储空间，统一编址，依靠指令计数器提供 的地址来区分是指令还是数据；采用同一条地址和数据总线进行访问。 哈佛结构：将程序和数据存储在不同的存储空间中，独立编址，独立访问；程序总线和数据 总线分开，数据吞吐量提高了一倍。 2.4 什么是流水线操作？简述其工作原理。 答： 流水线处理的原理： 将指令分为几个子操作，不同