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MARUWAMARUWA CENERAL CATALOGCENERAL CATALOG 薄膜基板 薄膜基板是多种久经检验的陶瓷材料与多年开发的薄膜金属化技术相结合 的成果。可根据客户的要求，生产复杂电路基板，满足客户需求的物理、 化学性质以及高度集成和优越电气性质。 应用 从陶瓷材料到薄膜形成，我们的薄膜基板生产具有连续性，因此质量稳定、成本较低，并能快速交货。 •光学信息（光存储器）和光学通信 由于具有较高导热性，我们的氮化铝（ AIN ）能够满足未来所需的较大散热需求。其热膨胀系数与硅半导体和化合物半导体的系 数类似，因此可广泛应用于光学市场上的电路基板。 •高频率 我们正在生产一系列介电材料，包括氧化铝（ Al2O3 ）和低/高介电材料。与薄膜形成技术的结合可应用于 RF 电路基板和单层电容 器（ SLC ）。 MARUWA AIN submount 的外形结构 使用金属化的一些 MARUWA submount 陶瓷材料及一般特征 氧化铝 Al2O3 AIN 项 微波介电陶瓷 MA92W MA92B AS970 HA996 M-AIN 成分 （wt% ） 92 92 96 99.6 95 颜色 白色 白色 白色 白色 baige baige Each color 密度[ g/cm3 ] 3.6 3.8 3.7 3.85 3.3 3.0～5.7* 热膨胀系数[ ppm/℃ ] 7 7.3 7.3 8.1 4 9.6～12.3* 热特征 导热性[ w/mK ] 16 15 21.8 29.3 170 功能特性 弯曲强度[ Mpa ] 320 300 320 400 450 介电常数[ 1MHz ] 25℃ 9.0 9.5 9.4 9.7 9.0 7～200* 电气特征 介电损耗 [ 1MHz ] 25 ℃ ＜0.1％ ＜0.3％ 0.03％ ＜0.01％ 0.04 体积电阻率[ Ωcm ] 12 12 14 13 14 ＞10 ＞10 ＞10 ＞10 10 介电强度 [ Kv/mm ] ＞10 ＞10 14 18 15 *有关详细物理性质，请参考单独规格。 138 MARUWAMARUWA CENERAL CATALOGCENERAL CATALOG 薄膜基板 薄膜金属化及一般规格 根据标准规格，活性金属钛可用于与陶瓷接触的金属层，金可用于上层，允许进行引线接合。 当用作电路基板时，产品可通过干式蚀刻系统实现高可靠性和高度集成，通过镀层湿式蚀刻系统实现低成本。 为了安装不同的元件，也可使用薄膜共晶焊料层、薄膜电阻器和通孔。 内容 标准规格 基板材料 ① 材料 氧化铝 99.