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晶圆研磨制程简介 我们的制程在哪里？ Page(1) of (20) 包含研磨、切割、拣片 Grinding Wheel Wafer Tray Wafer Tape IC Up Bottom Pi Cu Needle Resin MARKING MARKING Grinding CP INK Dicing Pick Place ILB POT Marking FT Packing Seal LABEL Al Bag Reel Push plate Probe card Page(2) of (20) 什么是晶圆研磨？ “晶圆研磨”（Back Grinding)—— 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。 Page(3) of (20) 什么是晶圆研磨？ 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。 一般情况下对于中功率分离器件，厚度大约在350~450微米之间。而对于集成电路，厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更薄。 Page(4) of (20) 晶园研磨流程示意 贴 片 晶圆研磨 撕 片 Wafer Grinder Tape Detaping Page(5) of (20) 贴 片 和 贴 片 机 贴片是晶圆研磨前的辅助工序。 就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上，确保在研磨晶圆背面时，保护正面的IC不会受到损坏(一般为UV膜）。 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。 Taping Machine （贴片机） Page(6) of (20) 我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为：GNX200 研 磨 机 Page(7) of (20) 撕 片 和 撕 片 机 撕片是晶圆研磨后的辅助工序。 就是将晶圆正面原来贴附的保护膜撕掉。 这一工序要特别注意晶圆产生破片和刮伤。 我们选用的是全自动控制的撕片机。 Detaping Machine （撕片机） Page(8) of (20) Page(9) of (20)