镍钯金产品说明书KG535系列.ppt

* * * * * * * * * * * * * 液攪拌 ：槽液在無攪拌之靜止狀態下，電鍍外觀容易發生斑點。 有機不純物 ：因前處理劑以及Ni電鍍液帶出至金槽可能混入有機不純物， 會造成緻密性不良與析出速度低下，此時建議進行活性炭處理。 （對於電鍍液進行2g/L的添加） 金屬不純物 　　 界限：Ni　5000ppm 　　　　　　　 Cu 100～200ppm 　　　　　　　 Fe　50～100ppm 浴壽命 　　 界限：２．５MTO * 问题点 現象 原因 対策 析出速度低下 Au濃度低下 進行分析，使用氰化金鉀與添加劑調整到規定值。 浴溫低下 溫度調節（90～95℃）的範圍。 密著不良 ｐH上升 使用KG-2100D進行調整。 Ni-P電鍍浴的變化 請進行無電解Ni-P浴的調整。 外觀變紅 浴溫低下 將電鍍浴液溫調整到規定值。 添加劑濃度低下 使用添加劑進行調整。 Ni-P電鍍浴的變化 Au電鍍速度過快的時候（Ni容易析出）請進行Ni-P電鍍浴的調整。 * 各电镀条件与析出速度的关系 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 現場KG-529　各組成の推移 60 120 Pd濃度（mg/L）? %HCL（mL/L） 50 100 40 80 Cu濃度（mg/L） 30 60 20 40 Pd(ppm) 10 20 35%HCｌ(mL/L) Cu濃度(ppm) 0 0 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 累積処理量（m2/L） 35 * 化學鎳 KG-535系列 目的: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金，作為阻絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層。 主成份 : (1) 硫酸鎳 － 提供鎳離子 (2) 次亞磷酸鈉 － 提供電子，使鎳離子還原為金屬鎳 (3) 錯合劑 － 形成鎳錯離子，降低游離鎳離子濃度，防止氫氧化鎳及亞磷 酸鎳生成，增加浴安定性、 pH 緩衝 (4) pH 調整劑 － 維持適當 pH (5) 安定劑 － 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原，穩定鍍液，防止鍍 液分解。 (6) 添加劑 － 增加被鍍物表面的負電位，使啟鍍容易及增加還原效率 * 化學鎳反應機構 脫氫 H2PO2－ → ?HPO2－ + H? (on catalytic surface發生) 氧化 ?HPO2－ + OH－ → H2PO3－ + e－? 再結合 H + H → H2? 氧化 H + OH－ → H2O + e－? 金屬析出 Ni2＋ + 2e－ → Ni? 氫氣產生 2H2O + 2e－ → H2 + 2OH－? 磷共析 mNi2＋ + H2PO2－+ (2m+1)e－→ NimP + 2OH－ 附反應 H2O + H2PO2－ → H2 + H2PO3－ (次磷酸自我分解) 化學鎳並非單一反應，涉及吸着、催化活性、氧化還原反應或電子轉移，各種離子的擴散及絡合劑的解離等複雜過程。 * 化學鎳 KG-535系列產品說明 KG-535 是一種化學鎳磷合金鍍液，具有良好的啟鍍能力及優異的浴安定性，鍍層皮膜磷含量穩定(8% ~ 10%)，結晶緻密而且耐蝕性優良。內部張力低，外觀良好。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項功能要求。 產品 用途 主成分 KG-535-0 建浴 還原劑、錯合劑、添加劑 KG-535 -1 建浴、補充 鎳鹽 KG-535 -2 補充 還原劑、錯合劑 KG-535 -3 補充 pH調整劑、錯合劑、添加劑 KG-535 -4 建浴、補充 添加劑 * 化學鎳 KG-535系列建浴方法 浴組成： 1. KG-535-0 ： 187.5mlL 2. KG-535-1： 62.5mlL