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SMD红胶制程检验标准范本
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求:
1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。(如图一)
1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。(图二)
1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响元件上锡性为允收。 (图三)
1-4体积较大IC点胶点数在4个以上,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,并且不影响上锡性为允收。(图四)
2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范
2-1标准(PREFERRED)
2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图五)
2-2允收(ACCEPTABLE)
2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C1/4P
2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图六)
2-3拒收(NOT ACCEPTABLE)
2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
(图七)
3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范
3-1标准(PREFERRED):
3-1-1零件在胶上无偏移。(图八)
3-2允收(ACCEPTABLE):
3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽
P为焊垫宽。
横、纵向偏移量C1/4W或T1/4P
3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm;
3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的 45%.
(图九)
3-3拒收(NOT ACCEPTABLE):
3-3-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C1/4W或1/4P
(图十)
4 SOT零件点胶规范
4-1标准(PREFERRED)
4-1-1胶量适中。
4-1-2零件无偏移。
4-1-3胶量正常,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图十一)
4-2允收(ACCEPTABLE)
4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。
4-2-2胶量正常,推力满足SMT红胶推力测试SOP。(图十二)
4-3拒收(NOT ACCEPTABLE):
4-3-1溢胶,造成焊性不良。
(图十三)
5 MELF 圆柱形零件点胶规范
5-1标准(PREFERRED)
5-1-1胶量正常,直径1.2mm~1.5mm之间。
5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm之间。
5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。
5-1-4推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。
(图十四)
5-2允收(ACCEPTABLE)
5-2-1胶的成形不甚佳。
5-2-2胶稍多,但不会造成溢胶等有害品质问题。
(图十五)
5-3拒收
5-3-1胶偏移量1/4W。
5-3-2溢胶,致沾染锡垫影响焊性。
(图十六)
6 Rectangle(方形)零件贴装点胶规范
6-1标准(PREFERRED)
6-1-1零件无偏移。
6-1-2胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。(图十七)
6-2允收
6-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C1/4W或1/4P
6-2-3胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。(图十八)
6-3拒收
6-3-1胶量偏移量1/4W以上,一点偏离零件之外。
6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。(图十九)
7 MELF RECT柱状贴片元件点胶规范
7-1标准(PREFERRED)
7-1-1两点胶均匀且清楚。
7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。
7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。
(图二十)
7-2允收
7-2-1胶的成形不甚佳。
7-2-2胶稍多,但不会造成溢胶等有害品质问题。(图二十一)
7-3拒收
7-3-1溢胶沾染锡垫。
7-3-2胶点模糊成型不佳,胶量偏多。
(图二十二)
8 MELF柱状贴片组装规范
8-1标准(PREFERRED)
8-1-1零件无偏移。
8-1-2推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。(图二十三)
8-2允收(ACCEPTABLE)
8-2-1 P为焊垫宽
W为零件宽
C为偏移量
横、纵向C1/4W或1/4P
8-2-1胶量足,无溢胶。
(图二十四)
8-3拒收(NO ACCEPTABLE)
8-3-1横、纵向C1/
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