SMT锡膏与钢板印刷基础知识（WORD档）.doc

SMT锡膏与钢版概说 前言 目前全世界先进国家之电子产品已迈入小型化和高功能化，短小轻薄是全世界的主流，为因应此趋势所以印刷电路板愈来愈高精度化，且表面实装正成为主流。由上可知 其所实装之零件也愈来愈精细、愈来愈高密度化。 0.4 Pitch之IC相对于钢板、锡膏以及零件取置机之要求也要相对提升，尤其PCB设计、钢板设计、配合锡膏的选购以及零件取置机之精度影响整个SMT之作业流程。 锡膏印刷工程 印刷工程对于SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)工程影响最大，因PCB为已设计好，锡膏可选用适合厂牌，零件取置机没故障时非常精准，故将其说明如下： PCB设计好时，可要求制造厂商误差在一定范围内。 锡膏可由各种厂牌得到信息，经选定实验后而加以采用。 零件取置机可经由评估及由其他使用该机器之风评加以考虑。 印刷工程的因素很多以下有一个图形作为各位工程师思考相关因素之导向 2.1锡膏要求性能 用钢版印刷要能依指定的钢版厚度和形状印刷。 印刷后预热时，不能扩展到规定之外。 对于零件与焊点的焊接性必须良好。 经Reflow，助焊剂残渣要非腐蚀性。 助焊剂残渣的洗净性良好，或根本不用洗也不影响质量。 黏度的长期变化要少，使用条件能保持一定。 印刷后要有黏性，且易搭载零件。 锡膏因素和IC脚距的关系 钢版要求性能 框架不可变形。 张力平均且高张力，最好30 N/㎜2以上。 金属要平坦。 金属板厚度误差在±10%以下。 开口要跟PCB对准(精度高)。 钢版开口断面要垂直，其中间凸出部分不可大于金属板厚15%。 钢版开口尺寸精度要在公差内±0.01㎜不可超过0.02㎜。 其他：金属部分大小、金属表面粗糙度、金属结晶状(颗粒大小)。 不良 OK OK 不良 半蚀刻之缺点 刮刀易损。 转移性不完全。 半蚀刻表面粗糙，锡膏不易滚动。 微细脚距IC对钢版开口、厚度设定之参考值 IC Pitch 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.4±0.04 0.3±0.02 0.25±0.015 0.2±0.015 0.15±0.01 2.0~2.5 2.0~2.2 1.7~2.0 1.7 21.7 金属板厚 0.2 0.2 0.15，0.18 0.12，0.15 0.1 印刷后之锡膏 0.17~0.20 0.17~0.20 13~0.15 0.15~0.18 0.12~0.15 0.09~0.10 锡膏内容多少会有所变化 A 中间凸出15%以上 B 中间凸出15%以下 钢版横断面之情形对印刷性之影响如上图A、B，B为良好之印刷性。 1.形状(胶刮刀) 平行 角形 剑形 2.硬度 0.65P以上使用80度以上之刮刀。 0.65P以下使用70~80度较好，因钢版较薄其相对刮刀硬度可以降低。 3.印刷角度 60~65度。 4.压力 一般约3kg/cm2。 压力低锡膏转印不完全。 压力高会有渗锡现象。 5.间隙 一般约0.5~0.8mm 6.刮刀速度 高速印刷移转不足。 低速印刷有渗锡现象。 参考 印刷形状 刮刀硬度 OK OK 太硬 太硬 太软 刮刀移动速度 OK 太慢 太快 太快 太慢 印刷压力 OK 太大 太小(OK) 太多 太小 7、结论 表面黏着技术(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)由于零件发展日趋精密与微小，电 子通讯等产品在要求轻薄短小下，微小零件的使用将愈来愈平繁，电路板的设计也 越趋精密及轻薄，在SMT的生产制程方面的提升及控制，才能真正达到生产及质量 的要求发挥自动化生产的目的。 SMT制程由于电子产业的进步在外围的生产设备及原料上的要求也相对的提升， 如置件机的不断改进在速度的提升稳定性的加强，零件视觉系统由2D辨识到3D辨 识及浮脚检测等等都是为配合零件的精密而改进，在锡膏上为增加锡膏焊锡性及稳 定性配方的改进，为配合未来环保的要求无铅锡膏的使用又将会在制程上有所改 变，因此SMT生产质量要提升需要各方面的配合才能达到，从RD的设计、电路板 质量、机器设备的稳定性、制程上的控制等配合才能达到稳定的生产质量。 Sheet1 錫膏 黏性 刮刀 形狀 助焊劑含有率 助焊劑 平行度 外加壓力 處變