【 S M T资料】印刷器材识别与印刷机操作培训教材 P P T P27.ppt

SMT印刷的定义 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印刷电路板）上的过程，它为贴片阶段定位好元件位置，为焊接过程提供焊料。在整个SMT工序中印刷为第一道工序中影响整个工序直通率的关键因素之一。 印刷基本操作流程 印刷所使用的工冶具: ①PCB基板 ②钢网 ③印刷机(刮刀) ④锡膏 ⑤搅拌刀 ①PCB基板 ②钢网 ③印刷机(刮刀) 凯格（GKG）全自动印刷机 Panasonic(SPP-G1) 全自动印刷机 半自动印刷机 （GKG）全自动印刷机刮刀 (SPP-G1) 全自动印刷机刮刀 橡胶(聚胺酯)刮刀 标有ROHS标示 ④锡膏 ⑤搅拌刀 PCB参数及其对印刷的影响 外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压 尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重 厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化 铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米 工艺边要求：平整光滑、一致性好 弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上 钢网及其选用 钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工 电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平 1. 化学蚀刻模板 化学蚀刻的原理是在钢板上涂覆感光阻剂用销钉定位菲林片，双面曝光，将图形转移到钢板上，再通过化学蚀刻液三氯化铁两面同时蚀刻金属钢片由於是蚀刻工艺,在生产过程中蚀刻不光是从顶面和底面而且水平方向也有蚀刻反应--侧蚀，再加上菲林受温度、湿度造成收缩或拉伸，上下菲林人工对位的偏差，药水控制的浓度、温度、时间之等等因数，故而该技术在开口的位置精度上没有绝对地保障。 2.电铸感光工艺模板 该工艺是通过在一个要形成开孔的芯模(Substrate)上用菲林曝光形成图形感光层(PhotoResist)然后在化学浴中化学沉积金属镍(Ni),当沉积至要求厚度后模板从芯板上取下,即完成模板的制造。 3.激光器切割模板 从客户的原始Gerber数据，在经过必要的修改后，传送Gerber数据到激光切割机上，用激光光束瞬间熔断金属形成开口图形。因为在激光切割过程中没有使用菲林工具（PHOTO TOOL），因此消除了位置精度问题。 缺点：在激光光束熔断金属的同时，金属熔渣（蒸发的熔化金属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力，影响锡膏的脱模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产 激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜 电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格昂贵 2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜 钢网(STENCILS)的相关知识 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 一、印刷操作前准备 焊锡膏的保存选用 红的保存选用胶 钢网要求 二、印刷机技术指标 印刷机基本技术要求 印刷机基本操作要求 印刷机单动参数的要求指标 印刷条件文件管理要求 准备工作 1.锡膏及其选用 （1）锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅 拌而成的膏状体。 （2）锡膏的选择标准 合金组份 、锡膏的粘度、目数 （3）焊锡膏的保存使用 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃～300 ℃ 之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 Screen Printer基本要素 Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 焊膏保存与使用 储存温度：建议冷藏储存：3-7℃，不低于0 ℃ 出库原则：先进先出，力争“零库存” 解冻要求：自然解冻4h，解冻时不能开封 生产环境：温度和相对湿度要求 搅拌控制：机器搅拌+人工搅拌 其他使用注意事项…… 存储使用规范 2.红胶及其选用 (1)定义： 红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘