硬脆材料内圆切片机的设计.doc

xx大学毕业设计说明书 题 目：硬脆材料内圆切片机的设计 学 院： 专 业：机械设计制造及其自动化 学 号： 姓 名： 指导教师： 完成日期： 2012.05.25  毕业论文（设计）任务书 论文（设计）题目： 硬脆材料内圆切片机的设计 学号： 2008963144 姓名： 杨得藩 专业： 机械设计制造及其自动化 指导教师： 周后明 系主任： 周友行 一、主要内容及基本要求 在工程实际和科学研究中，常常需要对陶瓷、半导体、硬质合金硬脆材料? 60*80mm； 2、切割速度：5~30mm/min； 3、切割片厚：≥0.30mm; 4、横向/纵向行程：110/100mm; 5、主轴转速：4000 r/min 设计要求： 1、完成硬脆材料内圆切片机的设计和选型论证 2、硬脆材料内圆切片机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张 3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万 4、完成资料查阅和3000字的文献翻译 二、重点研究的问题 硬脆材料内圆切片机的结构设计及相关强度校核。 三、进度安排 序号 各阶段完成的内容 完成时间 1 查阅资料、调研 第1，2周 2 制订设计方案 第3，4周 3 分析与计算 第5，6周 4 绘部件装配图 第7，8、9周 5 绘零件图 第10，11周 6 撰写设计说明书 第12，13周 7 准备答辩材料 第14周 8 毕业答辩 第15周 四、应收集的资料及主要参考文献 1、机械设计手册 2、机械传动设计手册 3、梁仁和. QP610内圆切片机系统设计和实现[D] . 西安：西安理广大学，2007 4、康善存. 硬脆材料的精密切割及发展趋势[J]. 机械制造，1997，7：4~6 5、王仲康. IC业材料切割设备发展现状[J]. 电子工业