82POS_V1.0制板说明要求文件.doc

82_POS_V1.0 PCB制作要求 PCB 样品需求制作单 TO： FROM： DATE：2016 年01月11日 FAX： 我司需制作如下样品，具体要求如下： 文件名称 GERBER文件：；82_POS_V1.0_GERBER 制板要求文件；本文档 3，拼板图 产品型号 82_POS 发文时间 2016-01-11 文件字节 制作数量 交货日期 UL标记 印于TOP面的空白处 工作编号 周 期 追踪记录 制作标准 IPC-A-600F 孔径公差 PTH孔+0/-0.075MM, NPTH孔+0/-0.075MM，SLOT+/-0.10MM，outline+/-0.15MM 阻抗公差 50欧姆+/-10%； 阻焊剂型号 绿色液态感光阻焊油墨, 印刷油墨塞孔, BGA区域的via孔应该设计为两面无对应的阻焊PAD(即两面需覆盖绿油),并印刷油墨塞孔 丝印型 号 白色永久性油墨.需耐高温,阻焊剂及清洗剂.文字不可与焊盘重叠,文字需清晰可辨认 包装方法 抽真空 包装 印制板经检验合格后方可进行包装,包装分内包装和外包装 印制板内包装前应按有关规范进行处理， 确保印制板清洁、无污染、无潮气 印制板内包装材料应采用对印制板无腐蚀性影响的中性纸、纸袋或塑料袋、塑料膜 为防止多层印制板板面镀、涂层擦伤，板与板之间应衬一张无腐蚀性的洁净纸 内包装成形后应用绳带捆扎或用胶带帖牢固 外包装时采用木箱或瓦楞纸箱，箱内空隙充满填充物，四周射垫，不可松动，封箱口、捆扎或钉箱应牢固，符合运输要求 E-Test方式 E-test pass 板盖E-T印于Top或 空白处 层 别 4层 板结构 基材: FR-4半固化片（芯板厚度公差为：二级公差 ，介电常数4.2 + 0.4） 介质用 FR-4 材料。 印刷电路板为6层板 。 印制板翘曲度 =0.7% 出货板厚 1.0 +10%mm , 请按照正公差安排。 制 程 化学镍金，BGA的焊盘OSP处理 表面处理工艺：沉镍金，镍层厚度5um，误差+2um/-0um；金层厚度0.1um，误差 +0/-0.05um 钻孔要求 一、钻孔类型： 6层1阶盲埋孔设计 二、完成孔要求： 钻孔类型 钻孔孔径 L1——L2 孔径4（mil） L2——L5 孔径4（mil） L5——L6 孔径10（mil） L1——L6 孔径10（mil） 三、孔壁铜厚最小15um 导电层厚度 请PCB板厂提供各板层厚度和完成后的各层导电层厚度规格 成型方式 CNC 防焊颜色 绿色 出货方式 联片 出货时附带检查报告及切片检查报告 成品尺寸 长（）mmⅩ 宽（）mm 压板结构 由PCB厂家提供 1，PCB厂提供拼板后的钢网图文件 2，制板过程的阻抗线控制按照我方提供的制作文件中的位置和说明来进行。 4，在拼板的边框要求有阻抗线测试线段 备注 请按阻抗控制要求提供PCB叠层结构与我司确认。 需进行阻抗控制的走线已在本文件中标出。 如有任何不确定的问题，请与我司联系确认。 4. 阻抗控制有三种要求（ 50 欧姆，），请查看下列示意图 阻抗层示意图，可以根据需要微调线宽以达到要求。 1此图片为,Layer top，白色线为阻抗线，控制阻抗50欧姆 3,Layer L4，白色线为阻抗线，控制阻抗50欧姆