某手机壳研发工艺总结报告.ppt

TK7001生产工艺总结报告 □ 部 门：研发部 □ 姓 名：李定春 □ 日 期：2016年1月25日 Page ? * 工艺流程 ☆ 研磨铜抛原理： ◆ 通过磨盘的转动和磨料颗粒的物理作用下对工件起到一定的摩擦力，从而达到切削工件的目的。 ☆ 研磨铜抛工艺参数： ◆ 转速：35rpm\min 压强：？g\cm2 ☆ 研磨铜抛耗材: ◆ 树脂合成铁盘 树脂合成铜盘 单晶金钢石研磨液 碳化硼 Page ? * 研磨铜抛工艺 工件 工件 工件运动方向 研磨盘运动方向 物理研磨铜抛示意图 Page ? * 盘形及工件平面度 磨盘盘形示意图 外径 内径 ☆ 产生原因： ◆ 当工件来回走动外进和内径各一次时磨盘中间需走两次，因此盘形会呈现中间凹，两边凸的形态。 ◆ 因外径周长，内径周长短，但他们所行驶的转速一样，因此内径走一圈和外径走一圈的周长相差很大，因此工件的两头会磨削比较多，而工件中间部位本身就处在磨盘凹下去的部位磨削，因此在粗磨后造成工件两边磨削多，中间磨削少的状态，这时工件呈现中间凸两边凹状态，当工件再过铜抛时两边很难磨削到，因此必须加长铜抛时间增加去除量来解决这一状况，但是加长铜抛时间又意味着中间被磨好的部位因为太过光滑如果再继续磨下去相反又造成中间部位表层被破坏从而导致恶性循环。 ◆ 经水平尺加塞纸测得研磨中间凹150um左右，铜盘凹30um左右。 研磨后工件平面示意图 ◆ 研磨后的工件呈现两边凹中间凸的平面形态。 Page ? * 产生原因及解决措施 ☆ 盘形变形原因： ◆ 主要为工件来回走动不符合盘形同时消耗的原理导致盘形变形过快。 ☆ 改善措施： ◆ 必须保证加工时工件有自转和磨盘公转模式下生产和引入定期利用金钢石修整盘形工艺。 ◆ 提高粗磨磨盘硬度和质量，影响磨盘硬度的主要原因为含铁比例的高低，含铁越高盘越硬，通过提高磨盘硬度从而减缓磨盘变形过快的状态。 ◆ 继续尝试探索其他加工工艺。 ☆ 困境： ◆ 目前国内未有任何关于液态金属的研磨抛光工艺研究文献资料参考和成熟的供应商支持。 游星轮自转 磨盘公转 公转和自转示意图 Page ? * 精抛 一，精抛工艺通过前期的实验已经正常，主要确定使用耗材为120纳米的二氧化硅和黑底聚氨酯精抛皮SH-14G。 Page ? * 关于机器 一，信贝利机器通过近一个月的试用，实验结果可看出利用主 轴来磨大平面的工件基本没什么用，只能磨小平面的工件，磨大平面的工件还是会产生相关不可解决的缺陷，将来利用主轴来磨产品还是放在带弧面的中框或其它产品上。 二，玉树双面平面机，该机做研磨应该没问题，但做铜盘还待实验，因为做平面抛光对机器在低速或高速的运转过中对机床跳动要求及高，后期我们做平面抛光重点还是需要用双面抛光机来完成，因此对抛光机的资源我们至少需要三台。