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印制电路工艺基础知识 单面板工艺流程 双面板工艺流程 多层板工艺流程 盲、埋孔多层板流程 生产各工序说明 1）钻孔 钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类 合金，是以碳化钨（WC）粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加 压烧结而成的。 原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对 PCB 板进行钻孔。 钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影 响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等） 参数的选择是跟PCB材料有关的。 使用上、下垫板的主要目的： 上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用； (铝箔) 可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度； 防止板面产生毛刺与刮伤； 下垫板：充分贯穿PCB板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。 (木浆纤维板) 钻头的直径范围：0.25～6.50mm 板厚孔径比：≤8 2) 孔金属化 A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。 B、流程：去除钻污 调整剂 微蚀 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 沉铜 板镀 C、检验沉铜和板镀效果的方法： a)背光测定：与样板对照如果发现背光级数≥7 级的认为沉铜效果合格。 b)热冲击实验：检查覆铜层结合力情况 c)金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。 3) 图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设计的图形转移到PCB板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通过实物演示，加深员工的印象）。 元件孔焊环：≥7mil 导通孔焊环: ≥6mil 网格间距: ≥8×8mil 线间距： ≥5mil  4) 图形电镀  通过电流效应对板面露出铜的图形部分进行铜层加厚，让孔内铜厚和线路上的铜厚满足IPC标准或客户的要求。同时在有用图形部分镀上一层保护蚀刻的锡层。 检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。一般要求孔内总铜厚≥20μm 退膜、蚀刻和退铅/锡 退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。 蚀刻原理：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保护蚀刻层的客户所需的图形。 退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。 常见现象：侧蚀(x) 照相底片上导线宽度 抗蚀层 h x 蚀刻系数＝h/x,蚀刻系数越大越好，一般在2 ～3 要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。 对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚度为：12～18 μm 线宽≥4mil 线间距≥4mil 印阻焊和印字符 阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需焊接的导体表面覆盖一层防焊漆（绿油层，也叫阻焊膜）。  以不漏电为标准，一般厚度≥12.5 μm 检测：用行业规定的3M测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻焊膜不脱落为接受。 印阻焊流程：前处理（刷板） 丝网印刷 预烘 曝光 显影 检 查 后烘 印字符流程：晒 网 印字符 后 烘 字符大小：≥35×5mil（45*7） 镀铜层厚度不能太厚； 网格间距不能过小； 喷锡（热风整平） 原 理：对Solder Mask 层涂覆一层铅/锡，保证焊接性能良好，同时也起 到保护板面的作用。 在不影响电性能的情况下，一般要求对过孔孔径≤0.4mm都进行过孔盖绿油(尤其是BGA处的过孔) 。 板厚≤4.5mm 如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意： 线路层比阻焊层(Solder Mask)两边各大40mil ，否则容易出现阻焊脱落或者允许补油。 如：