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半导体电阻率及其与杂质浓度和温度要点
4.4 电阻率及其与杂质浓度和温度的关系
习惯用电阻率来讨论问题(四探针法);
室温下,本征硅的?约为2.3×105Ω·cm,本征锗(禁宽小)?约为47Ω·cm。
电阻率决定于载流子浓度和迁移率,与杂质浓度和温度有关。; 4.4.1 电阻率和杂质浓度的关系
图4-15是锗、硅和砷化镓(温度定)300K时?随杂质变化的曲线(非补偿或轻补偿)。
?;A:轻掺(杂质浓度1016~1018cm-3),
迁移率随杂质浓度的变化较小; 杂质浓度增高时,非线性曲线。原因:
一是杂质在室温下不能全部电离,重掺杂的简并半导体中情况更加严重;
二是迁移率随杂质浓度的增加将显著下降。;由电阻率可确定所含杂质的浓度。材料越纯,电阻率越高(不适于高度补偿的材料)。;4.4.2 电阻率随温度的变化;2)掺杂半导体:杂质电离、本征激发同时存在,电离杂质散射和晶格散射机构的存在,??阻率随温度的变化关系复杂。(AB BC C三段)
;AB段 温度很低,本征激发可忽略,载流子主要由杂质电离提供,它随温度升高而增加;散射主要由电离杂质决定,迁移率也随温度升高而增大,所以,电阻率随温度升高而下降。;BC段 温度继续升高,杂质全部电离,本征激发还不十分显著,载流子基本上不随温度变化,晶格振动散射上升为主要矛盾,迁移率随温度升高而降低,所以,电阻率随温度升高而增大。
; C段 温度继续升高,本征激发很快增加,大量本征载流子的产生超过迁移率减小对电阻率的影响,杂质半导体的电阻率将随温度的升高而急剧地下降,表现出同本征半导体相似的特征。; 电阻率与材料性质有关,禁带宽度越大,同一温度下的本征载流子浓度就越低,进入本征导电的温度也越高
锗器最高工作温度为100℃,硅为250℃,而砷化镓可达450℃。
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