NXT上的PoP贴装.ppt

* 次にメンテナンスの様子を順番に見ていただきます。 まず最初に、フラックス槽の取り外しです。 スキージとセンサを取り外し、フラックス槽を取り外します。 次に、逆に手順でフラックス槽の取り付け作業です。 最後に、膜厚確認の様子を見ていただきます。必要な膜厚が確保されていない場合は、マイクロメータにて調整します。 膜圧確認には、櫛歯型のゲージを使用します。 今紹介したビデオは全て機外で行なわれていますが、実際には本機にディップフラックスユニットをセットした状態で、行なうことが可能です。 * フラックス槽を回転させて、必要な膜厚を確保するタイプです。 * ロータリー式ディップフラックスの説明をします。 まず最初に、トレイからの部品吸着から4つの部品の同時ディップ動作、そして画像処理して装着までの流れを見ていただきます。 次は、ディップ部をクローズアップしたビデオです。 3番目と4番目のビデオは、自動供給動作の様子です。ここでは、フラックスと、はんだペーストが供給される様子をそれぞれ見ていただきます。 最初にオペレータがREADY ONボタンを押すと、ディップフラックスユニットは、フラックス槽の中に十分なフラックスがあるかを自動的にチェックします。もし不足しているようであれば、必要量に達するまでフラックスが自動的に供給されます。 必要量のフラックスが供給されると、ディップフラックスユニットは、フラックスを供給を停止し、生産準備が完了します。 * 次にメンテナンスの様子を順番に見ていただきます。 まず最初に、フラックス槽の取り外しです。 スキージとセンサを取り外し、フラックス槽を取り外します。 次に、逆に手順でフラックス槽の取り付け作業です。 最後に、膜厚確認の様子を見ていただきます。必要な膜厚が確保されていない場合は、マイクロメータにて調整します。 膜圧確認には、櫛歯型のゲージを使用します。 ご覧いただいたように、本機にディップフラックスユニットをセットした状態で、全ての作業を行なうことが可能です。 * スライドの説明 * スライドの説明 * これら3種のサンプルの反り具合を3Dグラフで示したものです。 このように、パッケージによって反り具合が異なり、一様ではないことをご理解ください。 * さらに、常温状態でパッケージによって反りが異なるだけでなく、 同一パッケージでも温度によって反り状態が異なるので注意が必要です。 リフローでのはんだ溶融時の反り挙動をみてみましょう。 サンプルとして12mm角、14mm角のPoP用の ボトムパッケージ、トップパッケージ各々を 図のように常温から240℃まで昇温、さらに常温に戻るまで 反り状態を測定します。 * 測定箇所はパーツ中心部と中心を挟む2点の端部です。 * 12mm角のトップパッケージです。 左のグラフからは読み取りにくいのですが、右のグラフのように このパッケージはやや上反り傾向にあります。 常温時とリフロー時で最大差は30μｍほどありますが、 大きく変化しているわけではありません。 * 12mm角のボトムパッケージです。 トップパッケージと異なり、温度による大きな反り挙動を見せます。 右のグラフからリフロー前が上反りだったのが、 リフロー時には下側に反っているのがわかります。 常温時とリフロー時で最大差は48μｍほどあります。 * 14mm角のトップパッケージです。 このパッケージはやや下反り傾向にあります。 左のグラフからは温度により反り挙動があるようにも 見えますが、測定点の相対的な差は大きく変わっておらず、 リフロー時でも下反りのままです。 常温時とリフロー時の最大差も24μｍほどしかありません。 * 14mm角のボトムパッケージです。 このパッケージは常温では上反り傾向にあります。 リフロー時には中心部が端部に対し低くなる下反りに変化します。 左のグラフでも青と黄色の線と、ピンクの線の挙動が異なる ことがおわかりいただけるかと思います。 常温時とリフロー時の最大差も54μｍにもなります。 * テスト結果を確認しましょう。 12mm角ではトップパッケージが上反りのままですが、 ボトムパッケージは上反りから下反りに変化しました。 14mm角ではトップパッケージが下反りのままですが、 ボトムパッケージは上反りから下反りに変化しました。 下パッケージはその形状から、常温で上反り、リフロー時に下反りと大きく 変化することがある程度は避けられないと思います。 一方、トップパッケージは、パッケージによる差が問題になると考えられます。 矢印で示したような下反りからリフロー時には上反りという挙動を 見せるトップパッケージの場合も考えられます。 パッケージの反りは熱によって変化することが避け