电子装联技术概述要点.pptx

电子装联概述 工艺〉〉..手艺 电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标；其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。 工匠精神 电子产品能够影响大局的也是电路设计和电子装联技术。 什么是电装？什么是电装工艺？ 电装及电装工艺 电装，是电子装联的简称，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。 电装工艺的含义是，“现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。 电子产品的成败因素 就电子行业的大部分企事业单位而言，影响电子产品的最后成败起关键作用的几率或因素，结构设计相对于电路设计，机械加工相对于电子装联，哪一个的几率要高一些？哪一个的因素要多一些？ 影响电子产品的最后成败起关键作用的几率：电路设计高于结构设计，电子装联高于机械加工。 机加技术的变化 机械加工技术更加先进，机械化、自动化程度极大地提高，加工精度提高； 机构件的形式更加标准化和模块化，结构设计的可制造性较好，结构设计基本上能符合先进加工设备的要求； 机加工工人得以大幅度减少。 电子装连存在的问题—电路设计 电子装联的情况很不乐观：如果说结构设计专业与机加工工艺在技术上有某些共性之处，那么电路设计专业和电子装联技术根本没有共性之处；与结构设计人员对机加工工艺和机加工设备的了解相比较，电路设计人员对电子装联技术和电子装联设备的了解就显得十分不足； 电子装连存在的问题—电装设备 虽然电子装联设备进行了大规模的升级和更新，但是由于元器件、电子装联技术和电子装联设备的高速发展，相对于结构设计来讲，目前升级和更新的电子装联设备只是一些能面对比较单一的印制电路板组件的SMT设备，而对于线缆组件、整机和单元模块，对于微波、高频和超高频电路模块，面对屏蔽盒结构的印制电路板组件，这些电子装联设备显得十分苍白和无能为力； 绝大部分的电子装联还基本上处于手工作业，因此在机加工工人大幅度减少的同时，电装工人的数量不但没有减少，反而不断增加。 一方面是电路设计跟不上元器件、电子装联技术和电子装联设备的高速发展，电路设计文件可制造性差； 另一方面，绝大部分电子产品的电子装联基本上还处于手工作业，新工人大量增加，组装焊接质量得不到有效保证；而我们的工艺管理模式又制约了这些矛盾的解决；这几个因素加起来对于电装工艺无疑是雪上加霜，电装工艺真可谓是举步维艰 一、电路设计和电子装联发展趋势 随着高密度细间距器件、微小型元件和电子装联技术的高速发展，电路设计的功能逐渐弱化，过去的一个电路单元、一个模块甚至一部分机，现在用一个器件，例如一个高集成的QFP或BGA再加上少量的外围电路即可取代； 电脑 -手机;电视机;收音机; 功能、模式的变化 我们现在的电路设计人员在做什么？大量的工作是做环境试验，是做产品的可靠性试验，说穿了是器件在高低温环境下的可靠性试验。 与电路设计相比，电装工艺人员从事的电子装联技术是当前最具生命力，发展最为迅速的一门高科技技术，是一门电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科。 电子装联技术随着电子封装技术的发展经历了六代变化 电子管时代(50s)--端子式连接 晶体管时代(60s)--手工THT 集成电路时代(70s)--自动THT 大/超规模集成电路时代(80s)--SMT 超大规模集成电路时代(90s)—HDI（High Density Interconnector）组装 Post_SMT(21cn)--3D及复合 Through Hole Technology 通孔技术 从板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip） 八十年代以来，IC封装由DIP（DualIn－line Package）双列直插式向SOIC，PLCC方向发展，九十年代是IC封装的迅速发展时期，其中最引人注目的是IC封装从周边端子型（以QFP（Plastic Quad Flat Package）为代表）向球栅阵列型（以BGA(Ball Grid Array Package)为代表）的转变。 CSP(Chip Size Package) IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 阻容元器件变化，01005极限 电装工艺的变化 电子装连技术发展趋势 电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转变，作为继SMT技术之后SMT的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。 驱使原来由芯片→封装→安装→再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必