电工电子实践(焊接)15级.ppt

五步法训练 纠正错误焊接方法 缺点 ： 焊剂挥发 温差太大 焊件 挥发 液态焊料和焊剂 电烙铁 1、准备焊接 清洁烙铁头 焊件 2、加热焊件 电烙铁 3、熔锡润湿 加热 焊锡丝 4、撤离焊锡 5、停止加热 撤离电烙铁 合格的焊点 注意界面润湿角 全过程 手工焊接成功秘诀——表面清理 手工焊接成功秘诀2——预焊 预焊 _ 镀锡 /上锡/ 搪锡 手工焊接成功秘诀3——焊锡桥 增强传热效率 缩短加热时间 焊件 焊锡桥 电烙铁 电烙铁 焊件 视频资料 五步法 锡焊过程 元器件安装形式 4.1.3 手工烙铁焊接技术 五、焊点的拆除 常用拆焊方法： 吸锡器 空心针 连通加热拔出 交替加热移出 4.1.4 电子工业中焊接简介 波峰焊方式 焊盘 胶 翻转 锡波 六、电子工业中焊接简介 再流焊方式 典型工艺 可贴装各种SMD 焊盘 焊膏 复习：手工烙铁焊接技术 MF47型万用表安装步骤 清点材料 二极管、电容、电阻的认识及测量 焊接前的准备工作 元器件的焊接与安装 机械部件的安装调整 万用表故障的排除 万用表的使用 考核要求 * 局限 有引线元件 焊接技术 1.什么是印制电路板? 2.印制电路板的类型 (a) 单面印制电路板剖面 (b) 双面印制电路板剖面 (c) 多面印制电路板剖面 3.覆铜板的组成 4.印制电路的形成 印制电路板手工制作过程 PCB-1快速制板成套设备 ⑴ 打印PCB图到转印纸上 ⑵ 下料 ⑶ 转印 ⑷ 腐蚀 ⑸ 钻孔 ⑹ 表面涂覆 一、概述 二、焊接技术与锡焊 三、锡焊机理 四、锡焊工具与材料 五、焊接质量 六、五步法训练 一、概述 电子装配的核心——连接技术 焊接技术的重要性 手工烙铁焊接的作用 一、焊接技术与锡焊 熔焊 焊接 压焊 钎焊 焊件 压力 钎料 钎焊特点 钎料熔点低于焊件。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 铜焊 根据钎料 银焊 锡焊 锡焊应用 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 二、锡焊机理· 扩散 分子运动 晶格点阵 扩散条件 相互距离 引力·斥力 温度 ★ 润湿 液体—固体表面 表面张力—附着力 荷叶表面的水珠 定量－－润湿角 焊点的润湿角 Cu----Pb/Sn 20度 表面贴装焊接（再流焊） 焊锡膏 加热 润湿焊件 焊锡膏 焊锡膏平面图 结合层 锡焊机理综述 表面清理 焊件加热 熔锡润湿 扩散结合层 形成焊点 三、锡焊工具与材料▲ 电烙铁与焊接工具  ▲锡焊材料  · ： 熔化温度 焊接性能 导电/机械性能稳定性 对焊料要求 焊料（钎料、焊锡） 焊剂（助焊剂） 无铅技术  焊料课题—无铅焊料实际使用的焊料 焊料—无铅焊料 波峰焊－焊锡条块 焊锡丝—手工焊 焊锡膏 焊锡球—SMT 焊剂 松香－－  焊剂 液态焊料 焊件 大气 焊剂功能 去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料 减小熔态焊料表面张力 焊料与焊剂结合——手工焊锡丝 焊接质量 四、 手工烙铁焊接技术 * 局限 有引线元件