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—电阻率相对变化; —截面积相对变化。 用 表示 ,称为径向应变 由公式 = (2-3) —金属材料泊松比。 由试验研究结果知: (2-4) c—金属材料的某个常数 v—体积 因为二极管PN结的温度特性为负值,温度每升高1°C时,正向压降减小约1.9~2.4mV。因此,串联适当数量的二极管,可达到补偿的目的。见图2-28。 电源为恒流源,当温度升高时,二极管的正向压降减小,电桥的电压增加,输出增大。 根据常温下电源电压与满量程输出计算,从而求出 ,此值就是为了补偿灵敏度随温度下降,桥压需要提高的数值 。 设低温时满量程输出为 ,高温时满量程输出 为 ,则 ,因此, θ为二极管PN结正向压降温度系数,一般为-2mV°/Cn为串联二极管的个数;ΔT为温度变化的范围。所以: 当n只二极管串联时,可得: 在正交坐标系中,坐标轴与晶轴一致时有 —应力方向与通过压阻元件电流方向一致时的压阻系数。 —应力方向与通过压阻元件电流方向垂直时的压阻系数。 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 当坐标轴与晶轴偏离时,考虑 ,但因为扩散深度为数微米,垂直应力较小,可忽略。 则: 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 —压阻元件纵向应力相对于立方晶轴的方向余弦 —压阻元件横向应力相对于立方晶轴的方向余弦 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 表1 的数值(╳10-11m2/N) , 由表1可知 值,对P形型硅, ,计算时只取 对N形型硅, 较小, 最大, 计算时只取 例:计算(1 1 0)晶面内[1 0]晶向的纵向压阻系数和横向压阻系数。 则 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 解:(1 1 0)晶面内[1 0] 的横向为[0 0 1] 0]晶向的方向余弦为 [0 0 1] 晶向的方向余弦为 设[1 对于P型硅则有 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 对于N型硅则有 (二)影响压阻系数的主要因素是:扩散电阻的表面杂质浓度,以及温度(看图2-5)。 图2-5 压阻系数与表面杂质浓度Ns的关系 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 扩散杂质浓度Ns增加时,压阻系数就会减小。 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 三 压阻系数 表面杂质浓度低时,温度增加压阻系数下降得快;表面杂质浓度高时,温度增加压阻系数下降得慢。因此,为降低温度影响,扩散电阻表面杂质浓度高些较好,但太高时,压阻系数要降低,所以需要全面考虑。 (一)固体压阻器件的结构原理 利用固体扩散技术,将P 型杂质扩散到一片N型硅底片上,形成一层极薄的导电P型层,装上引线接点后,即形成扩散型半导体应变片。 若在圆形硅膜片上扩散出四个P型电阻,构成惠斯通电桥的四个臂,这样的敏感元件称为固态压阻器件,如图2-23所示。 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 四 固态压阻器件 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 四 固态压阻器件 图2-24 力敏电阻受力情况示意图 (2-59) —纵向应力 —横向应力 —纵向压阻系数 —横向压阻系数 当单晶硅在任意晶向受到纵向和横向应力作用时,如图2-24,其阻值的相对变化为: 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 四 固态压阻器件 在硅膜片上,根据P型电阻的扩散方向不同可分为径向电阻和切向电阻。扩散电阻的长边平行于膜片半径的为径向电阻 ;垂直于膜片半径时为切向电阻 。当圆形硅膜片半径比P型电阻的几何尺寸大的多时,其电阻的相对变化可分别表示如下: —径向应力 —切向应力 传感器原理及应用 第2章 应变式传感器 2.2 压阻式传感器 四 固态压阻器件 若圆形硅片周边固定,在均布压力P作用下,当膜片位移远小于膜片厚度时,其膜片的应力为: r—膜片有效半径 x—计算点半径 h—厚度 — 泊松系数,硅取0.35 P — 压力 当 时, ,即为压应力。 当 时, ,即为拉应力。 当
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